進(jìn)入2021年，幾乎所有家電廠商的新品發(fā)布會上，宣傳重點(diǎn)不外乎“MiniLED”。

隨著TCL、創(chuàng)維、LG、小米、康佳、三星、長虹、海信、飛利浦等廠商陸續(xù)公布自家MiniLED電視產(chǎn)品，MiniLED呈現(xiàn)一片大熱之勢。

此外，蘋果、京東方、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)等巨頭也紛紛推出MiniLED顯示器或車載顯示等終端產(chǎn)品，帶動MiniLED高速增長。

誠然，MiniLED雖好，市場前景也很廣闊，但MiniLED若要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用落地，技術(shù)和成本的關(guān)鍵，離不開整個產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作。

這其中，MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備廠商，在推動MiniLED技術(shù)開發(fā)、工藝簡化及提升效率良率上起著關(guān)鍵的作用。

MiniLED設(shè)備廠商鉚足干勁

點(diǎn)測分選等封測設(shè)備廠商作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將會日益凸顯。

作為蘋果MiniLED點(diǎn)測分選設(shè)備供應(yīng)商，惠特科技計劃投資逾12億人民幣建廠搶占商機(jī)；并于今年2月份正式啟動MiniLED檢測代工業(yè)務(wù)。惠特預(yù)計今年MiniLED檢測代工設(shè)備機(jī)臺規(guī)模將建置1000臺。

作為較早進(jìn)入MiniLED領(lǐng)域的國產(chǎn)品牌，華騰半導(dǎo)體在分光、編帶的細(xì)分領(lǐng)域一直保持非常高的占比。目前，華騰半導(dǎo)體Mini四合一設(shè)備已經(jīng)開始出貨，客戶包括國內(nèi)的幾家龍頭顯示封裝企業(yè)。

當(dāng)前，各家封裝企業(yè)仍在嘗試不同的封裝工藝，如Chip、Top和COB等，華騰半導(dǎo)體始終與各工藝的代表企業(yè)保持合作，在產(chǎn)品研發(fā)階段為客戶提供設(shè)備方案支持，在新的工藝上形成了自己的設(shè)備解決方案。

由于MiniLED尺寸比傳統(tǒng)LED芯片的尺寸更小，所以對原有的設(shè)備技術(shù)在轉(zhuǎn)移速度、放置精度、以及生產(chǎn)良率等都提出了新的挑戰(zhàn)。在所有相關(guān)設(shè)備中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備尤為關(guān)鍵。

來自新加坡的半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商K&S攜手Rohinni聯(lián)合推出MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX，此設(shè)備是第一臺真正實(shí)現(xiàn)MiniLED巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備。目前，K&S與ROHINNI共同研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)已被證實(shí)能滿足更高產(chǎn)量的需求。

除此以外，K&S還通過收購美國科技公司Uniqarta的知識產(chǎn)權(quán)及其專利組合，加強(qiáng)和擴(kuò)展了K＆S的整個Mini/Micro LED技術(shù)產(chǎn)品組合。

除了K&S，ASM太平洋也擁有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)，推出全自動巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line，提供的精準(zhǔn)排序、轉(zhuǎn)移與接合方案，優(yōu)化MiniLED制程效率及操作過程。此外，ASM太平洋還推出AD420固晶設(shè)備，全面覆蓋封裝解決方案。

值得一提的是，ASM太平洋聯(lián)手希達(dá)電子，在2020年共同打造了基于Mini COB封裝技術(shù)的智能生產(chǎn)工廠，新增MiniLED產(chǎn)能7000KK/年。

MiniLED設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)

眾所周知，速度、精度和良率涉及到MiniLED產(chǎn)品最終的價格競爭力，是MiniLED設(shè)備廠商致力于提升的技術(shù)指標(biāo)。

MiniLED顯示屏像素數(shù)量巨大，像素顆粒十分微小，巨量轉(zhuǎn)移的效率和良率成為限制MiniLED顯示規(guī)?；瘧?yīng)用的最大瓶頸。

K&S專注于巨量轉(zhuǎn)移相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，認(rèn)為MiniLED直顯產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，巨量轉(zhuǎn)移速度依然是瓶頸，需要進(jìn)一步提高精度和良品率，才能凸顯巨量轉(zhuǎn)移的成本優(yōu)勢。

目前，K&S的PIXALUX設(shè)備現(xiàn)已量產(chǎn)成熟，能夠處理大約125μm左右的芯片。相較于過去的傳統(tǒng)單顆拾放技術(shù)，K&S的設(shè)備將轉(zhuǎn)移速度提升了3到5倍，實(shí)現(xiàn)10到15μm的精準(zhǔn)度，達(dá)到一小時180000的轉(zhuǎn)移數(shù)量，并且轉(zhuǎn)移良率非常高。

未來隨著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的進(jìn)一步突破，MiniLED的生產(chǎn)成本將進(jìn)一步降低，MiniLED商用進(jìn)程有望加速。

由于MiniLED屬于微尺寸顯示范疇，封裝工藝難度也有所增加，對點(diǎn)測分選設(shè)備的精度和速度有了更高的要求。

得益于測試技術(shù)的突破和換向測試功能的優(yōu)化，目前，華騰半導(dǎo)體MiniLED分光機(jī)的運(yùn)行速度已突破18K/h，是2019年的三倍，精度和良率依然維持在一個非常高的水準(zhǔn)，亮度測試偏差低于3%，波長小于0.3nm。

然而，華騰半導(dǎo)體認(rèn)為，盡管MiniLED分光機(jī)在運(yùn)行速度上有很大的提升，但是分光、測試編帶設(shè)備的速度和精度是最需要突破的難題，同時也是決定顯示封裝產(chǎn)品性能和成本的重要因素之一。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

2021年能否大規(guī)模放量？

從應(yīng)用角度來看，MiniLED可分為RGB顯示和MiniLED背光兩個方向。

其中，MiniLED背光技術(shù)可通過局部調(diào)光技術(shù)，提升顯示對比度和色彩飽和度?；诩夹g(shù)較為成熟，背光顯示目前是MiniLED的主流應(yīng)用方向，在筆電與電視等終端顯示市場可以見到MiniLED產(chǎn)品的身影。

隨著高對比度、高清化、大尺寸等行業(yè)趨勢加速LED背光升級，加上全產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)力推動，MiniLED技術(shù)不斷成熟、成本隨之下降，MiniLED背光顯示技術(shù)將率先實(shí)現(xiàn)放量。

那么，進(jìn)入2021年，MiniLED能否不負(fù)眾望，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模放量？

對此，K&S認(rèn)為MiniLED能真正放量，因?yàn)镸iniLED背光產(chǎn)品各方面都已經(jīng)成熟，很多廠家已經(jīng)預(yù)報了相應(yīng)的產(chǎn)品即將投放市場。

目前，K&S有一些客戶已經(jīng)轉(zhuǎn)而采用良品率更高的POB (Package on board)技術(shù)，以替代傳統(tǒng)的貼裝技術(shù)。至于COB技術(shù)，目前仍處于研發(fā)階段，良品率仍需優(yōu)化提高，預(yù)計還需要一年乃至一年以上才能成熟。

華騰半導(dǎo)體則認(rèn)為MiniLED是否會放量主要取決于市場應(yīng)用場景的開發(fā)進(jìn)度，而主要的阻礙因素是產(chǎn)品的成本控制，并且需要確定對應(yīng)應(yīng)用場景對產(chǎn)品的性能需求。

對此，華騰半導(dǎo)體的應(yīng)對方案是繼續(xù)加大投入，緊貼客戶研發(fā)過程，積極參與；同時繼續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有方案，擴(kuò)大在個別成熟應(yīng)用領(lǐng)域的占有率。

值得關(guān)注的是，由于大客戶富采投控開始量產(chǎn)MiniLED，惠特負(fù)責(zé)點(diǎn)測及分選代工，今年MiniLED設(shè)備有望放量出貨。

今年，國際巨頭蘋果將推出MiniLED背光的iPad、三星預(yù)計生產(chǎn)200萬臺MiniLED背光電視，屆時將再度引發(fā)市場對MiniLED放量的期待。

小結(jié)

MiniLED正在迎來爆發(fā)期，多種應(yīng)用場景的MiniLED產(chǎn)品陸續(xù)上市。以TV背光應(yīng)用為例，根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，在技術(shù)逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，2021年MiniLED芯片在背光電視應(yīng)用的產(chǎn)值上看2.7億美元。

相信隨著設(shè)備廠商加大研發(fā)投入，MiniLED設(shè)備在精度、速度等方面將進(jìn)一步提升，從而提高最終產(chǎn)品的良率，降低成本，更好地推動MiniLED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。（文：LEDinside Mia）

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