昨（15）日，國星光電發(fā)布最新調研報告，與投資者分享MiniLED與第三代半導體業(yè)務的經營情況。

國星光電介紹，上游芯片子公司國星半導體經過2020年下半年以來的戰(zhàn)略調整，產品結構以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領域，形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產品，并實現(xiàn)小批量出貨。

目前，國星光電RGB業(yè)務板塊產品訂單情況優(yōu)良，其中Mini直顯產品目前處于滿產滿銷，研發(fā)覆蓋了P0.4到P0.9的全系列產品，公司今年重心會穩(wěn)步實施推進擴產項目，擴大顯示封裝及Mini 直顯的產能規(guī)模，根據(jù)市場的需求正布局相應擴產計劃。

據(jù)悉，從去年到今年，國星光電Mini直顯業(yè)務板塊營收也有明顯增長，特別是Mini直顯P0.9標準版產品性價比高，倍受市場歡迎，這款產品目前處于脫銷狀態(tài)。

此外，Mini背光方面，國星光電布局了Mini POB、Mini COB、Mini COG三個技術路線，正在跟國際國內的主要客戶共同配合研發(fā)、產品設計中，目前在量產已供貨的客戶持續(xù)在增加。

圖片來源：拍信網正版圖庫

國星光電早年搶先布局Mini背光市場，2018年開始就有品牌廠商采用公司的Mini背光方案。近年來，國星光電全面升級MiniLED背光產品技術方案及制造工藝，并與終端大廠建立戰(zhàn)略合作關系，POB方案已實現(xiàn)大批量出貨。

國星光電指出，目前市面上三星的背光方案主針對電視，蘋果的背光方案主針對Pad產品。公司后續(xù)會針對Pad背光做一些類似方案，并且公司現(xiàn)在有尋求國際大廠合作開發(fā)相關項目，預計今年下半年到明年會有樣品出來，然后再逐步做推廣應用。

另外，針對三星Mini電視背光這塊業(yè)務，國星光電有兩大技術路線布局，目前POB方案儲備了不同點間距系列的產品。COB、COG方案在配合一些終端大廠家包括車載廠家的打樣和驗證，部分客戶實現(xiàn)少量出貨，預計下半年出貨量呈較好增長。

第三代半導體方面，國星光電表示，目前主要是公司研究院幾位博士帶隊的10-15人的科研團隊，還在持續(xù)引進人才中。開發(fā)的產品主要是面向于電力電子的功率器件，包括 SBD、MOSFET、DFN、QFN等產品，還有一些定制化模塊，主要面向的市場領域包括像車用、充電樁等，公司也在積極接觸這些領域終端客戶。

基于固有的封裝主業(yè)技術積累以及上游技術作支撐，國星光電切入氮化鎵的或碳化硅的器件和外延芯片領域具備一定優(yōu)勢。公司研究院成立的短短1年時間內，也已經申請第三代半導體相關專利近10余項。

值得一提的是，國星半導體已形成365nm、395nm、410nm三個新系列芯片產品，可用于紫外固化，光觸媒、健康照明以及全光譜等全新應用領域。同時國星半導體開發(fā)和量產了垂直紫光1515產品，成為國內前幾家可以量產垂直紫光結構的LED芯片企業(yè)。（LEDinside Mia整理）

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