7月5日，晶盛機(jī)電在互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)投資者提問(wèn)，表示，公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功生長(zhǎng)出6英寸碳化硅晶體，8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)已在研發(fā)中，碳化硅外延設(shè)備已通過(guò)客戶驗(yàn)證。

同時(shí)在碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測(cè)試線，以實(shí)現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，目前測(cè)試線進(jìn)展順利，設(shè)備分批進(jìn)廠安裝調(diào)試中。

晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，公司圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并適度延伸到材料領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能光伏、LED、工業(yè)4.0等新興產(chǎn)業(yè)。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

其中，在硅材料領(lǐng)域，晶盛機(jī)電開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用于光伏和集成電路領(lǐng)域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關(guān)鍵設(shè)備；在碳化硅領(lǐng)域，主要有碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備及外延設(shè)備；在藍(lán)寶石領(lǐng)域，可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍(lán)寶石晶錠和晶片。

前幾日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，表示2021年第一季度，公司新簽訂晶體生長(zhǎng)設(shè)備和智能化加工設(shè)備訂單超過(guò)50億元。截至2021年3月31日，公司未完成晶體生長(zhǎng)設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)104.5億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同5.6億元（以上合同金額均含增值稅）。（來(lái)源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)）

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