近兩年來(lái)，MiniLED背光技術(shù)風(fēng)頭無(wú)兩。

憑借著輕薄、高畫(huà)質(zhì)、高分辨率、低功耗等優(yōu)勢(shì)，MiniLED背光技術(shù)正在成為產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)相爭(zhēng)鋒的主要陣地之一，三星、蘋(píng)果、LG、華為、京東方、TCL、創(chuàng)維等紛紛推出MiniLED背光產(chǎn)品。應(yīng)用場(chǎng)景也十分豐富，涵蓋了電視、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、車(chē)載顯示等多個(gè)顯示終端?？梢灶A(yù)見(jiàn)，MiniLED背光技術(shù)的市場(chǎng)份額將得到快速提升。

TCL也在近日發(fā)布MiniLED未來(lái)戰(zhàn)略和超大屏規(guī)劃，開(kāi)啟了以MiniLED顯示技術(shù)為首的核心賽道。值得注意的是，在TCL針對(duì)MiniLED技術(shù)的戰(zhàn)略布局中，國(guó)星光電成為了重要的一環(huán)。

國(guó)星助力MiniLED背光技術(shù)落地

8月26日，TCL在深圳舉辦主題為“看見(jiàn)·更有遠(yuǎn)見(jiàn)”的TCL MiniLED戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，樹(shù)立了以TCL MiniLED沖頂全球第一的目標(biāo)。

而在TCL的MiniLED全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局中，國(guó)星光電則在LED環(huán)節(jié)、SMT環(huán)節(jié)提供技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)支持。

國(guó)星光電是國(guó)內(nèi)首家成立“Micro&MiniLED研究中心”的LED封裝企業(yè)，公司自主研發(fā)推出“MiniLED”新器件產(chǎn)品，在2018年于中美兩地進(jìn)行同步首發(fā)。隨后，國(guó)星光電陸續(xù)推出MiniLED背光等模組，用實(shí)力證明國(guó)星光電在MiniLED技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

值得一提的是，國(guó)星光電在2018年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)MiniLED在顯示屏和電競(jìng)、大尺寸TV背光領(lǐng)域的出貨，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。此后，國(guó)星不斷在MiniLED背光技術(shù)上尋求更大的突破。

2019年，國(guó)星光電面向業(yè)界推出了MiniLED背光器件、高階8K高清電視MiniLED背光模組等多款重大新產(chǎn)品，公司的大尺寸液晶背光用LED光條、小尺寸LED背光源等產(chǎn)品也順利入選廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品名單。

2020年，國(guó)星光電MiniLED背光產(chǎn)品全面提升技術(shù)方案、制造工藝及成本管控能力，率先實(shí)現(xiàn)批量出貨并形成多元化技術(shù)路線方案，不斷深化與知名企業(yè)戰(zhàn)略合作關(guān)系，有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

而國(guó)星光電與TCL等品牌廠商之間的合作也在不斷升溫。截至目前，國(guó)星光電先后在TCL等品牌多個(gè)系列的MiniLED背光產(chǎn)品上持續(xù)提供重要的技術(shù)支撐。未來(lái)，國(guó)星光電將持續(xù)與終端客戶(hù)保持良好的溝通和協(xié)作，并在Mini POB/COB背光技術(shù)的創(chuàng)新等環(huán)節(jié)上持續(xù)合作，面向消費(fèi)市場(chǎng)推出更多優(yōu)質(zhì)的MiniLED背光產(chǎn)品。

打通產(chǎn)業(yè)鏈上游，布局多元化技術(shù)路線

國(guó)星光電于1976年開(kāi)始涉足LED封裝，是國(guó)內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)。

作為國(guó)內(nèi)LED封裝及背光封裝行業(yè)的先行者，國(guó)星光電見(jiàn)證了背光技術(shù)從傳統(tǒng)LED背光到MiniLED背光的跨越與升級(jí)，同時(shí)也正在借著新型顯示技術(shù)發(fā)展的東風(fēng)，為實(shí)現(xiàn)MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化添磚加瓦。

不忘初心，方得始終。發(fā)展至今，國(guó)星光電通過(guò)全面提升技術(shù)方案、制造工藝及成本管控能力，已率先實(shí)現(xiàn)MiniLED背光產(chǎn)品的批量出貨。

目前，國(guó)星光電在MiniLED背光技術(shù)上形成Mini POB、Mini COB兩大技術(shù)路線，并與多家終端廠商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，助力LCD技術(shù)在色彩還原度、HDR顯示、動(dòng)態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)、厚度等方面擁有更佳的表現(xiàn)。

其中，Mini POB背光源產(chǎn)品采用業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)的Molding光學(xué)出光調(diào)控?zé)糁椋a(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)性能優(yōu)異，生產(chǎn)良率高，量產(chǎn)性強(qiáng)，在中大尺寸TV/顯示器等產(chǎn)品上具有較強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

值得一提的是，憑借獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)和出光角度設(shè)計(jì)，國(guó)星Mini POB產(chǎn)品還可與現(xiàn)有SMT工藝進(jìn)行無(wú)縫銜接，各LED單元可在PCB上以不同的間距進(jìn)行有序排布，可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于產(chǎn)品不同距離混光均勻度的要求。

Mini COB背光產(chǎn)品則克服了大尺寸COB產(chǎn)品在固晶、封裝等方面的工藝難題，采用精細(xì)化封裝技術(shù)，光學(xué)性能更優(yōu)，并且產(chǎn)品模塊集成度高。

據(jù)國(guó)星光電介紹，COB封裝更適用于OD 0mm-OD 15mm/pitch 2mm-22mm的背光產(chǎn)品。該技術(shù)采用一次光學(xué)小OD薄型設(shè)計(jì)，可更大程度滿(mǎn)足顯示終端超薄化、高均勻度和多個(gè)超精細(xì)分區(qū)獨(dú)立控制的需求。

目前，國(guó)星光電COB封裝產(chǎn)品已與TCL等多個(gè)國(guó)際知名廠商進(jìn)行項(xiàng)目對(duì)接。隨著市場(chǎng)需求的逐步擴(kuò)大，國(guó)星光電擬斥重金投資組建COB最先進(jìn)產(chǎn)線，以提高量產(chǎn)良率，降低成本。

值得注意的是，國(guó)星光電還積極布局Mini背光芯片，打通了Mini背光產(chǎn)品的上游。

據(jù)悉，國(guó)星光電上游芯片子公司國(guó)星半導(dǎo)體在2020年下半年進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時(shí)研發(fā)布局Mini和Micro領(lǐng)域，形成Mini背光和Mini直顯兩大系列的芯片產(chǎn)品，并開(kāi)發(fā)出具有自主專(zhuān)利的芯片級(jí)廣角出光技術(shù)、錫電極等特色化技術(shù)，為公司封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了戰(zhàn)略支撐保障。

專(zhuān)利方面，據(jù)國(guó)星光電介紹，由于MiniLED產(chǎn)品多面向海外市場(chǎng)進(jìn)行銷(xiāo)售，因此需在MiniLED方面進(jìn)行相關(guān)專(zhuān)利布局。截至目前，國(guó)星光電在MiniLED相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)多達(dá)120余項(xiàng)，其中授權(quán)專(zhuān)利超60件，PCT專(zhuān)利申請(qǐng)4件。

市場(chǎng)廣闊，MiniLED未來(lái)可期

MiniLED背光技術(shù)正加速導(dǎo)入TV、顯示器、車(chē)載等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)?nèi)騆ED產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)報(bào)告顯示，2021年MiniLED和Micro LED在內(nèi)的新型顯示應(yīng)用需求爆發(fā)。其中，受惠于蘋(píng)果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導(dǎo)入MiniLED背光技術(shù)，使MiniLED背光應(yīng)用上升明顯。

事實(shí)上，LCD+MiniLED背光的技術(shù)路線是面板廠與LED封裝廠攜手合作的最佳技術(shù)路線，這一技術(shù)路線的出現(xiàn)不僅成為L(zhǎng)ED企業(yè)發(fā)展的新藍(lán)海，也成為L(zhǎng)CD企業(yè)向高端顯示領(lǐng)域發(fā)展的新起點(diǎn)。

盡管如此，MiniLED背光技術(shù)當(dāng)下仍然處于起步階段，在功耗、散熱等方面仍有進(jìn)步空間，價(jià)格也需進(jìn)一步下探，才能真正打開(kāi)消費(fèi)終端市場(chǎng)。

LED封裝端作為MiniLED背光供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)，在解決MiniLED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等問(wèn)題上扮演著舉足輕重的角色。國(guó)星光電作為封裝領(lǐng)域頭部玩家，未來(lái)也將持續(xù)深耕MiniLED背光技術(shù)，向前沿高新技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展，實(shí)現(xiàn)MiniLED背光產(chǎn)品在AI、loT、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等智慧生活應(yīng)用領(lǐng)域的全方位覆蓋，在快速增長(zhǎng)的MiniLED背光市場(chǎng)獲得增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。（文：LEDinside Lynn）

轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)注來(lái)源！更多LED資訊敬請(qǐng)關(guān)注官網(wǎng)或搜索微信公眾賬號(hào)（LEDinside）。