10月22日，深圳市深科達(dá)智能裝備股份有限公司（以下簡稱“深科達(dá)”）發(fā)布公告宣布，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過3.6億元，扣除發(fā)行費用后凈額將全部投資以下項目：

深耕平板顯示/半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域

據(jù)悉，深科達(dá)是一家智能裝備制造商，主要從事平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體類設(shè)備、智能裝備關(guān)鍵零部件和攝像頭模組類設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

在平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，深科達(dá)已具備提供涵蓋OLED和LCD顯示器件后段制程主要工序和工藝適用設(shè)備的能力，并擁有平板顯示器件周邊部件組裝設(shè)備和檢測設(shè)備的生產(chǎn)能力，能滿足客戶對于生產(chǎn)的特殊需求。

在半導(dǎo)體類設(shè)備領(lǐng)域，深科達(dá)目前的主要產(chǎn)品為IC測試分選機(jī)等，掌握半導(dǎo)體封測設(shè)備生產(chǎn)所需的精密視覺對位技術(shù)、圖像識別技術(shù)、機(jī)器人與視覺融合技術(shù)、壓力精密控制技術(shù)等核心技術(shù)。

客戶方面，深科達(dá)在平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域已與天馬微電子、華星光電、業(yè)成科技、華為、京東方、維信諾、友達(dá)光電、伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、歐菲光等境內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。

在半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域，深科達(dá)與華天科技、無錫華潤安盛科技有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微電子有限公司等企業(yè)建立了合作關(guān)系。

深科達(dá)表示，隨著平板顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，Mini/Micro LED背光作為新型平板顯示技術(shù)已經(jīng)引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，公司有必要順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，投入力量從事Mini/Micro LED等新興平板顯示領(lǐng)域的設(shè)備研制，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競爭力。

此外，隨著半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模不斷增長，封裝測試設(shè)備需求規(guī)模不斷增加，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，在有利宏觀政策環(huán)境下，以封測設(shè)備為切入口，是提升公司市場競爭力的有力舉措。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

進(jìn)軍Mini/Micro LED等新型高端顯示設(shè)備領(lǐng)域

本次募投項目中，惠州平板顯示裝備智能制造生產(chǎn)基地二期建設(shè)項目擬使用募集資金1.18億元，建設(shè)期2年，實施地為惠州市仲愷高新區(qū)建設(shè)，實施主體為深科達(dá)子公司惠州深科達(dá)智能裝備有限公司，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要為Mini/Micro LED精密組裝及檢測相關(guān)設(shè)備。

深科達(dá)表示，公司考慮到Mini/Micro LED等高端設(shè)備需求增加會推動其設(shè)備的需求量穩(wěn)步提升，通過建設(shè)生產(chǎn)與辦公場地，購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)線，用于新型平板顯示智能裝備生產(chǎn)，以擴(kuò)大公司生產(chǎn)能力和產(chǎn)能規(guī)模。

深科達(dá)還表示，該項目旨在向Mini/Micro LED等新型高端顯示設(shè)備進(jìn)軍，在現(xiàn)有平板顯示設(shè)備產(chǎn)品基礎(chǔ)上，先后對Mini LED和Micro LED精密組裝檢測設(shè)備進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，增加公司產(chǎn)品線，同時擴(kuò)大公司的產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品供應(yīng)能力，促進(jìn)公司新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，豐富公司產(chǎn)品種類。

平板顯示器件自動化專業(yè)設(shè)備生產(chǎn)建設(shè)項目擬使用募集資金5307萬元，將建設(shè)現(xiàn)代化的平板顯示器件自動化專業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，通過新建廠房及附屬設(shè)施，購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，吸引行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目擬使用募集資金8925萬元，實施地為惠州市仲愷高新區(qū)建設(shè)，實施主體為惠州深科達(dá)智能裝備有限公司。本項目是在深科達(dá)現(xiàn)有半導(dǎo)體封測測試設(shè)備的基礎(chǔ)上，研發(fā)新的產(chǎn)品線，拓展公司業(yè)務(wù)類別。

此外，深科達(dá)綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢、自身經(jīng)營特點、財務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等因素，計劃將本次募集資金中的1億元用于補(bǔ)充流動資金。

深科達(dá)表示，公司本次項目資金的運用是以現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，結(jié)合未來市場需求，提升公司產(chǎn)品生產(chǎn)能力的重要戰(zhàn)略舉措。項目建設(shè)完成后將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，提高產(chǎn)品交付能力，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模和盈利能力。（LEDinside Mia整理）

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