精密自動(dòng)化檢測包裝設(shè)備商天正國際14日下午受邀參加券商舉辦法人說明會(huì)。

財(cái)務(wù)長兼發(fā)言人郭彥甫表示，以往被動(dòng)元件檢測設(shè)備占業(yè)績比重約7成至8成，去年占比也到77%，今年著重開發(fā)半導(dǎo)體、MiniLED、低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）檢測機(jī)臺(tái)設(shè)備，今年前3季被動(dòng)元件檢測設(shè)備占比調(diào)整至68%。

展望明年，郭彥甫預(yù)估，天正國際在半導(dǎo)體、MiniLED、LTCC等電子元件后端檢測與包裝機(jī)業(yè)績可望持續(xù)成長，明年擴(kuò)大布局電子元件前端壓模印刷新設(shè)備，預(yù)估明年業(yè)績可望較今年成長。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

在產(chǎn)能布局，郭彥甫指出，天正國際13日已取得臺(tái)灣地區(qū)高雄市政府核準(zhǔn)函，明年擴(kuò)建高雄新廠區(qū)，新廠面積預(yù)估比目前廠區(qū)大5至6倍，希望明年第4季至2023年首季機(jī)臺(tái)進(jìn)駐，新產(chǎn)能就緒。

天正國際總經(jīng)理萬文財(cái)表示，LTCC高頻濾波元件檢測設(shè)備已切入客戶端，MiniLED測試分選機(jī)和測試包裝機(jī)訂單預(yù)期明年中可望明朗，明年中推出電子元件前端壓模印刷新設(shè)備。他預(yù)期3年后，半導(dǎo)體、MiniLED、LTCC等其他設(shè)備業(yè)績目標(biāo)超過被動(dòng)元件設(shè)備。

從產(chǎn)品業(yè)績比重來看，郭彥甫預(yù)估，天正國際明年被動(dòng)元件設(shè)備占比目標(biāo)調(diào)整到60%，半導(dǎo)體、MiniLED、LTCC等其他設(shè)備占比目標(biāo)提升至30%，零組件占比約10%，若明年其他設(shè)備業(yè)績成長，有助帶動(dòng)公司整體毛利率表現(xiàn)優(yōu)于今年。（來源：CNA）

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