銅箔基板 (CCL) 廠騰輝電子參展TPCA 2021展會(huì)，展出包含多項(xiàng)新品，涵蓋自動(dòng)駕駛與雷達(dá)超高頻、散熱管理新能源與電動(dòng)車、半導(dǎo)體及軟硬結(jié)合板等，騰輝表示，將搶攻元宇宙、MiniLED及Micro LED材料商機(jī)。

騰輝董事長(zhǎng)勞開(kāi)陸表示，由于軍工、5G、NB品牌大廠高階產(chǎn)品及新材料出貨逐步放量，加上市場(chǎng)預(yù)期汽車芯片缺料將于明年第2季紓解，明年業(yè)績(jī)可望持續(xù)成長(zhǎng)。

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在Micro LED背光照明應(yīng)用材料部分，騰輝指出，新產(chǎn)品可應(yīng)用在諸如虛擬實(shí)境 (VR) 和擴(kuò)增實(shí)境 (AR)，是未來(lái)顯示設(shè)備的首選材料。IC載板端，應(yīng)用隨著 BGA、CSP和AIP等新型IC的興起，騰輝推出了一系列相關(guān)應(yīng)用的類BT或BT載板材料。并且因應(yīng)半導(dǎo)體測(cè)試的需求增加，針對(duì)性開(kāi)發(fā)應(yīng)用的老化與探針板客戶與終端，已經(jīng)有具體的訂單貢獻(xiàn)營(yíng)收。

此外，用于MiniLED背光照明的材料，騰輝指出，這類黑色與白色的類BT載板材料，專門設(shè)計(jì)使用在MiniLED的背光板，可應(yīng)用在諸如電競(jìng)筆電，汽車儀表與超高分辨率電視，是未來(lái)顯示設(shè)備的首選材料。

5G相關(guān)部分，騰輝也指出，隨著第五代通信系統(tǒng)的普及和復(fù)雜的應(yīng)用，對(duì)高頻、低損耗材料的需求和要求正在加速增長(zhǎng)，因應(yīng)此趨勢(shì)，騰輝推出損耗值材料，應(yīng)用從sub-6G天線、功率放大器、微波雷達(dá)站、基站、網(wǎng)絡(luò)連接、儲(chǔ)存、數(shù)據(jù)交換與服務(wù)器等設(shè)備。

騰輝前11月?tīng)I(yíng)收70.62億元（新臺(tái)幣，下同），較去年同期大幅成長(zhǎng)61.24%，明顯超越歷年全年?duì)I收；前三季稅后純益為7.08億元，年增1.36倍，每股純益為10.02 元。（來(lái)源：鉅亨網(wǎng)）

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