K&S將于12月28至31日，參加在中國臺北南港展覽館舉辦的“SEMICON Taiwan 2021(半導體展)”，展出為汽車、工業(yè)和先進封裝、高端顯示的領先解決方案。

K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量轉移系統(tǒng)于今年11月在德國慕尼黑電子展上正式發(fā)表。該機臺通過最新的軟件升級，不僅將先進顯示技術、應用生產力與效率都提高到一個新的水平，還實現(xiàn)了100Hz倍數的多圖形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），掃描模式下高達10000Hz（相當于每秒10000次放置）。

這一顛覆性的性能改進既代表著該領域關鍵技術的突破，又為Mini/Micro LED技術在背光和自發(fā)光顯示器中廣泛應用鋪平了道路。LITEQ™–用于先進封裝的雷射步進機。

圖片來源：拍信網正版圖庫

K&S還展出RAPID™Pro–GEN-S智能系列高性能自動球焊機，擁有更為優(yōu)秀的制程能力，高超的實時監(jiān)控及診斷能力為汽車應用和高性能、高可靠性的半導體應用帶來最高質量和最高效的封裝。

據介紹，RAPID™ MEM–專為存儲器芯片封裝而設計的GEN-S智能系列高性能自動球焊機。Asterion™楔焊機-擁有焊接多種材料的強大功能、擴大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的增強的圖像識別能，以及更為嚴格的制程控制，將爲客戶帶來行業(yè)領先的生産力和可靠性。

此外，K&S APS（After Market Service）事業(yè)部還將發(fā)表兩款新產品：HPLMax™–適用多種應用的高性能切割刀。HPLMax刀片通過優(yōu)化的鉆石粉和鎳結合配方以達到更佳的切割表現(xiàn)，并能在高負荷切割條件下保持穩(wěn)定的切割制程。

KNeXt™-新一代web-based工業(yè)4.0軟件解決方案，實現(xiàn)機臺集群便捷化管理和自動化生產，并有效提高生產效率。K&S副總裁MK Han表示，“工業(yè)4.0的采用是一個不斷發(fā)展的過程，隨著時代的發(fā)展，不同的數字化需求也在不斷變化。KNeXt旨在通過為K&S設備提供最全面的解決方案來服務不同的細分市場，并能靈活定制，以適應每個工廠的實際需要。”（來源：臺灣經濟日報）

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