作為LED相關企業(yè)突圍的賽道，Mini/Micro LED領域的“好戲”一出接一出：擴產(chǎn)、并購、增資、聯(lián)盟等時有發(fā)生，而融資也成為其中一大“主旋律”。無論是初創(chuàng)企業(yè)還是上市企業(yè)，資金是開拓市場、擴大業(yè)務規(guī)模的基礎保障，因此，為了更好地發(fā)展Mini/Micro LED市場，相關企業(yè)積極融資，以期獲得資本市場的支持，增強資金實力。近日，又有兩大相關企業(yè)宣布完成數(shù)千萬元融資。

Micro LED檢測設備廠InZiv完成1000萬美元A1輪融資

26日，以色列檢測與返修設備初創(chuàng)企業(yè)InZiv宣布完成了1000萬美元（約合人民幣6555.5萬元）A1輪融資，本輪融資由新加坡風險投資基金B(yǎng)lueRed Partners（以色列創(chuàng)業(yè)公司進軍亞洲市場的領先風險投資基金）領投，其他投資者包括股權眾籌公司OurCrowd，現(xiàn)有投資者繼續(xù)跟投。

InZiv是納米光學檢測技術解決方案供應商，面向Micro LED、QLED及OLED等新型顯示領域。本輪融資資金將用于加速其光致發(fā)光（Photoluminescence; PL）及電致發(fā)光（Electroluminescence; EL）高速自動檢測解決方案的研發(fā)工作，并擴大其在全球市場業(yè)務足跡（以美國市場和亞洲市場為主），助力InZiv加速實現(xiàn)戰(zhàn)略增長目標。

圖片來源：InZiv

據(jù)LEDinside了解，LED檢測可依據(jù)測量原理分為光致發(fā)光檢測（Photoluminescence; PL）及電致發(fā)光檢測（Electroluminescence; EL）。PL檢測是通過光學方式照射或掃過LED的方式進行檢測，EL檢測則是通電來確認LED是否正常工作。兩種檢測方式皆可用于檢測LED的功能是否正常且符合業(yè)界標準，各有優(yōu)缺點。

PL檢測可在不接觸且不損壞LED芯片的情況下進行測試，但精準度低于EL檢測，而EL檢測需要通過物理性探針接觸的方式來進行通電測試，因此，針對極小的Micro LED芯片尺寸，EL檢測的挑戰(zhàn)性更高。簡言之，在應對Mini/Micro LED等芯片尺寸微小、使用量巨大的檢測需求時，PL及EL檢測方案面臨不同的挑戰(zhàn)。

圖片來源：InZiv

InZiv則結合PL檢測和EL檢測方式，將檢測制程分為三個階段進行，通過方案的優(yōu)勢互補，更精準、更高效地滿足Micro LED芯片的檢測需求。2020年，LEDinside在與InZiv的一次訪談中了解到，InZiv首先采用PL檢測方案進行大范圍的掃描，確認出需要進一步檢測的區(qū)域；其次通過更精細的高分辨率（分辨率可達100nm）nano-PL檢測方案對這些區(qū)域進行檢測，以獲取更多信息；最后再采用nano-EL檢測確保檢測范圍內(nèi)的芯片皆能工作。

InZiv介紹，該方案適用于≤1μm的芯片尺寸，并可達100 nm的精準度與重復率（±10%）。以PL檢測及EL檢測結合的方式，并通過三個步驟展開，將需要高分辨率檢測的范圍縮小，進而控制EL檢測的規(guī)模，有效提高了檢測的效率和精度，并降低了檢測成本。

InZiv指出，依托其創(chuàng)新的納米光學檢測技術，AR智能眼鏡、可穿戴設備及折疊屏等應用Micro LED、QLED顯示技術的近眼設備有望更快走進消費市場。

華引芯完成B2輪融資，加速搭建“全球光源研究中心”

近年來，華引芯在新型顯示領域發(fā)展迅猛，已在Mini/Micro LED芯片市場穩(wěn)定占據(jù)一席之地，并持續(xù)受到資本市場的青睞，在融資能力方面的表現(xiàn)突出。

今日早間，華引芯宣布近日成功完成B2輪融資，本輪由洪泰基金領投，老股東國中資本持續(xù)加碼。也就是說，自去年底以來，華引芯在半年內(nèi)先后完成了B1（1.3億元）、B2兩輪融資（7000萬元），累計金額2億元，進一步助力其建設全球光源研究中心——“C2O-X”，引進全球半導體光源器件研發(fā)人才以開展異構光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

圖片來源：華引芯

據(jù)華引芯介紹，“C2O-X”概念系統(tǒng)化闡釋了華引芯在高端半導體光源行業(yè)的技術內(nèi)核，以及未來在半導體異構光源領域的研發(fā)方向和技術發(fā)展路徑。

其中，“C2”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp）。“O”代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，如Mass Transfer、Die-to-Wafer Bonding、Die-to-Die Bonding、Wafer-to-Wafer Bonding等。“X”則代表了各種異構載體，主要有三大類：一是Board類，包括FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板；二是TIM熱界面材料類，包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板；三是Chip類，包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

針對Mini/Micro LED及UV/IR等高端細分市場，華引芯采用不同的芯片技術路線。其中，Mini LED采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線，Micro LED采用“Chip On Chip”技術路線，UV/IR光源則采用“Chip On TIM”技術路線。

在Mini LED及UV/IR領域，華引芯的產(chǎn)品已廣泛應用于商業(yè)、消費、車載等各種場景，市占率正在穩(wěn)步提升。在Micro LED領域，華引芯在技術和產(chǎn)品層面均已有實績。

技術方面，華引芯采用Die-to-Wafer Bonding轉移方案，并通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升了芯片的外量子效率，可顯著提升產(chǎn)品良率及性能。產(chǎn)品方面，華引芯剛于本月初發(fā)布了全新自研0.4英寸Micro LED模組，為拓展AR、汽車抬頭顯示、智能光源顯示等應用市場做好了準備。

未來，在資金實力和技術實力不斷提升的背景下，隨著全球光源研究中心的建設完成，華引芯在高端半導體光源領域的主動權有望進一步增強，有利于其及時把握相關領域的機遇，如元宇宙時代下的Mini/Micro LED及汽車“新四化”大潮下的車載顯示。與此同時，華引芯也將攜手上下游材料、設備廠商共同推動高端半導體光源領域的國產(chǎn)化替代。（文：LEDinside Janice）

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