近日，深圳德森精密設(shè)備有限公司（以下簡稱“德森精密”）獲得新益昌戰(zhàn)略投資，兩家企業(yè)將以各自的核心優(yōu)勢實現(xiàn)資源互補，打造MiniLED封裝制程整體解決方案，共同布局MiniLED全產(chǎn)業(yè)鏈。

資料顯示，德森精密是國內(nèi)最早一批專注錫膏印刷的龍頭企業(yè)，全面布局高速點膠、選擇性涂覆、自動輔料貼裝、FPC/SIP自動植拆板以及自動擺盤等領(lǐng)域，相繼推出了Classic系列、Hito系列等全自動視覺錫膏印刷機。

據(jù)悉，德森全自動錫膏印刷機可針對高密度、高復(fù)雜度的產(chǎn)品進(jìn)行印刷，能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產(chǎn)品。其設(shè)備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，從而保障MiniLED基板印刷良率，高效精準(zhǔn)完成作業(yè)。

新益昌是國產(chǎn)LED轉(zhuǎn)移設(shè)備龍頭企業(yè)，主要從事LED、電容器、半導(dǎo)體、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其MiniLED固晶機具備自動混打功能，省去預(yù)排片，提高生產(chǎn)效率，固晶良率達(dá)99.999%。

德森全自動錫膏印刷機+新益昌高速固晶機（圖片來源：德森精密）

德森精密表示，近年來，隨著國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈配套逐漸成熟，商業(yè)滲透率不斷提升，MiniLED商用市場被廣泛看好。據(jù)介紹，MiniLED基板采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，封裝工序為印刷、固晶、回流焊、檢測。想要打造MiniLED封裝制程整體解決方案，錫膏印刷機和固晶機必不可少。

傳統(tǒng)MiniLED封裝制程產(chǎn)線是不同廠家設(shè)備的集合體，特別是最核心的錫膏印刷和固晶兩個環(huán)節(jié)。因是不同廠家，設(shè)備間的承接配合需要反復(fù)調(diào)試，在運行過程中難以達(dá)到完美協(xié)同，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的直通率、良率不盡如人意。因此，行業(yè)亟需一套更完善更先進(jìn)的整體解決方案。

本次獲得新益昌戰(zhàn)略投資，實現(xiàn)了彼此優(yōu)勢互補，填補了封裝制程在錫膏印刷和固晶兩大工藝環(huán)節(jié)的短板，打造MiniLED封裝制程整體解決方案，為智能裝備行業(yè)間的戰(zhàn)略合作樹立了新范本。（來源：德森精密）

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