近日，蕊源科技、頎中科技兩家LED相關(guān)企業(yè)IPO獲得受理。

蕊源科技IPO：募資15億推動芯片產(chǎn)業(yè)化升級

成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：蕊源科技）創(chuàng)業(yè)板IPO申請于5月23日獲受理。

據(jù)悉，蕊源科技專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計、封測和銷售，產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動芯片、馬達驅(qū)動芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片。

截至2021年12月31日，蕊源科技可售芯片型號共1,400余款，可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

客戶方面，蕊源科技網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域在合作客戶包括中興通訊、創(chuàng)維數(shù)字、普聯(lián)技術(shù)、九聯(lián)科技、星網(wǎng)銳捷、富士康等；安防監(jiān)控領(lǐng)域在合作客戶包括海康威視、大華科技、螢石科技等；智能電力領(lǐng)域在合作客戶包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威勝信息等；消費電子領(lǐng)域在合作客戶包括安克創(chuàng)新、云鯨、Shark Ninja等；智慧照明領(lǐng)域在合作客戶包括凱耀照明、中電?？档?；工業(yè)控制領(lǐng)域在合作客戶包括迪文科技、大豪科技等。

本次IPO，蕊源科技擬募資15億元，分別投入到電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)、封裝測試中心建設(shè)和補充流動資金。

頎中科技IPO：募資20億擴充先進制程產(chǎn)能

合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱：頎中科技）的IPO申請于5月19日獲得受理。

據(jù)悉，頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

其中，顯示驅(qū)動芯片的先進封測業(yè)務(wù)是頎中科技自設(shè)立以來發(fā)展的重點領(lǐng)域。按照工藝流程劃分，顯示驅(qū)動芯片的先進封測可分為前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環(huán)節(jié)。目前，頎中科技可以提供包括上述所有環(huán)節(jié)的全制程封測服務(wù)，并可實現(xiàn)28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)。

本次申請科創(chuàng)板IPO，頎中科技擬募資20億元，用于以下項目：

其中，“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”緊緊圍繞公司的顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，旨在提升12吋晶圓凸塊制造、測試以及薄膜覆晶封裝的全制程生產(chǎn)能力，通過新建廠房、購買先進生產(chǎn)設(shè)備，擴大公司12吋晶圓凸塊制造及先進封裝的產(chǎn)能，迎合顯示驅(qū)動芯片向12吋晶圓轉(zhuǎn)移的大趨勢，并有效緩解公司產(chǎn)能瓶頸，繼續(xù)提升公司市場份額和行業(yè)影響力。

“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目”將以市場和客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢和政策引導(dǎo)方向，進行集成電路金凸塊制造、先進封裝與測試、智能制造有關(guān)的技術(shù)研究、工藝創(chuàng)新和設(shè)備開發(fā)，并對“12吋先進制程AMOLED顯示驅(qū)動芯片封裝”、“應(yīng)用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“MiniLED、Micro LED新型顯示屏幕的驅(qū)動芯片封裝及測試”等課題進行深入研究，與“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”發(fā)揮充分的協(xié)同效應(yīng)。

面向未來，頎中科技將繼續(xù)順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，堅持以客戶與市場為導(dǎo)向，不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心能力。

其中，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司將與產(chǎn)業(yè)鏈上下游保持密切的技術(shù)交流，重點解決實際生產(chǎn)中的難點和客戶的痛點，積極布局12吋晶圓芯片封測業(yè)務(wù)。同時，對于AMOLED、MiniLED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（觸控顯示驅(qū)動芯片）、FTDDI（指紋識別、觸控及顯示集成芯片）等其他新型芯片產(chǎn)品，公司將加大相關(guān)封測技術(shù)的前瞻性部署和研發(fā)跟進，以持續(xù)加強在顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)的領(lǐng)先地位。（LEDinside Lynn整理）

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