MiniLED背光市場發(fā)展?jié)摿薮?，封裝廠商正加速布局，就現(xiàn)階段來說，MiniLED背光若要加速滲透市場，必須在成本和技術(shù)兩者之間取得平衡，因此封裝技術(shù)的選擇就顯得尤為重要。

作為國內(nèi)LED封裝及背光封裝行業(yè)的領(lǐng)跑者，國星光電率先布局MiniLED背光領(lǐng)域，不斷加強關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和科技成果轉(zhuǎn)化，以前瞻技術(shù)推動新型顯示商業(yè)化發(fā)展進程。

5月24日，國星光電組件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士在2022集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上，聚焦POB和COB封裝技術(shù)，分享MiniLED背光商業(yè)化的機遇和挑戰(zhàn)。

國星光電組件事業(yè)部副總經(jīng)理 謝志國

MiniLED背光商業(yè)化進程不斷提速

謝志國表示，MiniLED背光在TV/MNT/NB/PAD和可穿戴VR的市場規(guī)模不斷增長，預(yù)計到2025年，MiniLED背光TV將占據(jù)高端TV一半的份額；而隨著電競和創(chuàng)作者高端MNT滲透，MiniLED背光MNT滲透率將提升至6%。

在小尺寸PAD/NB應(yīng)用領(lǐng)域，蘋果率先將MiniLED背光用在iPad Pro上，對整個行業(yè)起到風(fēng)向標的作用，MiniLED背光未來在PAD領(lǐng)域的滲透將有望保持良性成長；各大品牌商從今年開始陸續(xù)發(fā)布MiniLED背光NB新品，走上商業(yè)化規(guī)模的道路。

此外，在車載顯示和穿戴顯示領(lǐng)域，由于車載認證周期問題，車載MiniLED背光顯示在前兩年無量產(chǎn)出貨，預(yù)計今年開始嶄露頭角，明后兩年開始放量；隨著“元宇宙”概念的興起，VR也開始受到資本和消費電子概念的追捧，越來越多VR頭戴設(shè)備開始搭載MiniLED背光。

綜上可見，MiniLED背光應(yīng)用場景多元，市場體量持續(xù)攀升，發(fā)展前景比較廣闊，但謝志國也指出，受新冠疫情以及復(fù)雜多變的國際形勢影響，終端價格戰(zhàn)愈演愈烈，全球MiniLED背光產(chǎn)品的出貨量仍不及預(yù)期。

那么，隨著MiniLED背光行業(yè)競爭進入白熱化階段，POB與COB封裝技術(shù)誰能更迎合市場的需求釋放體量？兩者是互相替代的關(guān)系還是共存呢？

Mini POB工藝成熟，適用于TV/MNT/車載市場

Mini POB的主流的封裝形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主體工序基于“固晶—焊線（正裝）—封裝—測試分選”的傳統(tǒng)封裝工序；主體材料包括芯片、支架&基板、金線&錫膏和封裝膠水，與傳統(tǒng)封裝工藝無太大差異。

作為國內(nèi)LED封裝龍頭，國星光電在Mini POB技術(shù)線路上又有何建樹呢？

謝志國介紹，國星光電通過獨特光源結(jié)構(gòu)設(shè)計，使光在超大視角范圍內(nèi)出射，滿足顯示模組輕薄化、高畫質(zhì)和低成本的需求，在同樣背光模組下，所需燈珠數(shù)量大幅降低，優(yōu)化背光成本，量產(chǎn)良率極高。

除了介紹國星光電的Mini POB技術(shù)線路，謝志國還介紹了Mini POB線路板驅(qū)動方式的演變路線，認為其發(fā)展路徑往性價比高的方向演進。

據(jù)介紹，早期的燈驅(qū)分離技術(shù)工藝簡單，易于生產(chǎn)；后來逐漸發(fā)展成PM式燈驅(qū)合一技術(shù)，該技術(shù)一體化程度高，有利于背光模組輕薄化；再發(fā)展到AM-Micro IC式燈驅(qū)合一技術(shù)，該技術(shù)有利于實現(xiàn)高分區(qū)數(shù)設(shè)計，local dimming視覺效果更突顯。

開發(fā)案例方面，國星光電Mini POB背光方案涵蓋55英寸/65英寸/75英寸TV，以及27英寸/31.5英寸/34英寸MNT等中大尺寸領(lǐng)域，驅(qū)動架構(gòu)包括燈驅(qū)分離、PM式燈驅(qū)合一和AM-Micro IC式燈驅(qū)合一三種方案，部分方案已實現(xiàn)量產(chǎn)。

謝志國表示，Mini POB工藝難度低，成本投入低，模組良率高，量產(chǎn)性強，但受限于封裝尺寸，其普遍應(yīng)用在大OD模組上，應(yīng)用主要針對中低階TV、MNT和車載市場。

產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平提升，Mini COB將實現(xiàn)全領(lǐng)域應(yīng)用

與Mini POB不同的是，Mini COB屬于芯片級別貼裝方案，對印刷、固晶、返修和封裝等關(guān)鍵工藝，以及PCB、芯片、封裝膠水、治具&設(shè)備等物料設(shè)備提出了更高的技術(shù)要求。

與傳統(tǒng)封裝路線相比，Mini COB封裝路線新增SPI（檢測錫膏）、AOI（檢測外觀）、點亮測試（測試性能）、老化等輔助手段，以保證直通率。

性能方面，Mini COB往高亮度、高一致性、高可靠性和高性價比方向發(fā)展。

為實現(xiàn)更好的性能，國星光電采用全陣列高效芯片+封裝提光處理，解決屏幕亮度不足問題；通過特殊固晶算法結(jié)合封裝優(yōu)化，解決屏幕暗亮不均和斑點問題；經(jīng)受高溫高濕和冷沖的實驗，保證高可靠性；優(yōu)化光源成本，使模組的價格達到消費端可接受的程度。

在封裝工藝上，國星光電通過高可靠倒裝LED芯片搭配一次光學(xué)透鏡封裝，形成超大發(fā)光角度，滿足中大尺寸TV/MNT顯示模組輕薄化、高畫質(zhì)、低成本需求；同時，通過Pitch 2.0mm密集芯片光源點搭配一體集成封裝技術(shù)，使OD接近0mm，可應(yīng)用于PAD/NB等超薄終端。

開發(fā)案例方面，國星光電Mini COB背光方案應(yīng)用于75英寸TV以及12.9英寸PAD領(lǐng)域，OD達到~0mm及以上，驅(qū)動方式有PM式燈驅(qū)合一和AM-Micro IC式燈驅(qū)合一兩種方案，均通過一次光學(xué)透鏡封裝。

謝志國表示，目前Mini COB工藝難度高，成本投入高，模組良率低，未來隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)成熟度的提升，良率將得到解決，其發(fā)展前景遠大于Mini POB，有望實現(xiàn)醫(yī)療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等全領(lǐng)域應(yīng)用。

小結(jié)

伴隨MiniLED背光終端產(chǎn)品日趨多元化、市場接受度日益提高，MiniLED背光行業(yè)的競爭也逐漸白熱化。在此情形下，國星光電將原MiniLED背光板塊整合進組件事業(yè)部，進行人才、客戶和供應(yīng)鏈資源的整合，更好地聚焦MiniLED背光，提供MiniLED器件和MiniLED背光模組。

謝志國表示，目前至2025年Mini POB依然是市場主流，其更適用于43-85英寸TV、17-39英寸MNT以及車載顯示等領(lǐng)域，總體來說性價比最高；而Mini COB更適合應(yīng)用于13-16英寸NB、8-12.9英寸PAD，單板產(chǎn)品有利于提高良率和降低成本。

謝志國也坦言，隨著生產(chǎn)工藝的不斷成熟，以及技術(shù)裝備水平的日漸提高，Mini COB將在2025年之后成為市場主流，屆時Mini POB會將逐漸退位。（文：LEDinside Mia）

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