據(jù)爆料,蘋果傳聞已久的AR/VR頭戴設(shè)備將會在2023年的1月發(fā)布,有分析人士猜測該設(shè)備將將單獨搭載M2芯片,并且具有16GB的內(nèi)存。
該觀點不無道理,畢竟Apple才在其2022年的全球開發(fā)者大會(WWDC)上宣布了全新的M2芯片,相比M1,它的CPU速度提升了18%,GPU性能則提升了35%。如果Apple真的要推出全新系列的產(chǎn)品,那么搭載最新版本的芯片應(yīng)該才是最有意義的。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
而在前不久,Apple的首席執(zhí)行官蒂姆庫克(Tim Cook)更是在接受采訪時,告訴《中國日報》的記者“敬請期待,你會看到我們在混合現(xiàn)實領(lǐng)域提供的新東西”。
越來越多的跡象表明,Apple發(fā)布AR/VR頭戴設(shè)備應(yīng)該已是板上釘釘,剩下就交給時間了。(來源:中關(guān)村在線)
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