晶呈科技利基策略推展?jié)u入佳境，其中，拓展再生晶圓業(yè)務(wù)月產(chǎn)能因制程優(yōu)化已從3萬片提高至4萬片，Micro LED布局也已推出頂面射光封裝（TFE）模塊解決方案，搶攻大尺寸面板市場。

晶呈竹南二廠6月動工，預計明年第二季完工投產(chǎn)，伴隨特殊氣體、再生晶圓、Micro LED業(yè)務(wù)需求強勁，正尋覓地點規(guī)劃三廠投資。

晶呈主產(chǎn)品為半導體制程特殊氣體制造、特殊氣體應用加工服務(wù)（晶圓重生）及復合金屬材料基板制造（銅磁芯片及關(guān)聯(lián)產(chǎn)品）；其中，半導體制程特殊氣體制造營收比約九成，晶圓重生及銅磁芯片相關(guān)合計占營收約8％。

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俄烏沖突持續(xù)，氖氣供應緊繃，晶呈因掌握中國大陸、韓國氖氣供應，且成本上揚大多能轉(zhuǎn)嫁給客戶，加上特殊氣體需求持續(xù)強勁，預期下半年營收更上層樓。

晶呈表示，再生晶圓有別于傳統(tǒng)濕式制程，采氣相蝕刻技術(shù)，干式去除硅晶圓表面薄膜，聚焦較難處理的晶圓，主打先進制程晶圓廠。

晶呈Micro LED布局的CMW銅磁芯片，已有突破性的發(fā)展，由于具備導磁特性，CMW芯片可解決Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸，分選速度可達每小時600萬顆。

晶呈指出，RGB頂面射光封裝模塊也可準備量產(chǎn)，采用POB封裝，已推出解決方案，可供客戶制造110英寸Micro LED面板，正積極開拓客戶。（來源：工商時報）

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