8月30日，翰博高新發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過3728.7萬股股票，募集不超過12.14億元資金，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于年產(chǎn)900萬套MiniLED燈板等項目(一期)和償還銀行貸款。

資料顯示，翰博高新為半導(dǎo)體顯示面板背光顯示模組一站式綜合方案提供商，產(chǎn)業(yè)布局涵蓋背光顯示模組的光學(xué)設(shè)計、導(dǎo)光板設(shè)計、精密模具設(shè)計等。

針對MiniLED背光源，公司具有從燈板電路設(shè)計、線路布局、信號處理、光機設(shè)計等全面開發(fā)技術(shù)能力。

據(jù)悉，本次募投項目“年產(chǎn) 900 萬套MiniLED燈板等項目（一期）”，總投資11.34億元，擬使用募集資金9.50億元，項目將將建設(shè)先進、高效的MiniLED顯示模組智能制造體系，實現(xiàn)年產(chǎn)450萬套MiniLED顯示模組的目標。本項目的實施主體為博晶科技（滁州）有限公司，實施地點為安徽省滁州市，項目預(yù)計建設(shè)周期為 24 個月。

另外，本次募投項目資金部分將用于償還借款，緩解公司償債資金壓力，降低公司資產(chǎn)負債率。

翰博高新表示，本次募投項目是為了完善公司背光顯示模組產(chǎn)品線布局，擬通過實施募投項目充分發(fā)揮公司MiniLED技術(shù)優(yōu)勢，促進公司MiniLED業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步完善公司背光顯示模組產(chǎn)品線布局，擴大MiniLED先試模組生產(chǎn)規(guī)模，把握新型顯示技術(shù)快熟發(fā)展的良好機遇。

值得注意的是，除本次投資MiniLED燈板項目外，近期翰博高新透露，其位于重慶的工廠已開始量產(chǎn)MiniLED背光模組相關(guān)產(chǎn)品，可應(yīng)用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕、VR顯示產(chǎn)品等領(lǐng)域。（LEDinside Irving整理）

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