TrendForce于9月13日在臺(tái)大醫(yī)院國際會(huì)議中心舉辦Micro LED Forum 2022研討會(huì)，在眾多的Micro LED顯示應(yīng)用領(lǐng)域中，大型顯示器是現(xiàn)階段引頸期盼的首要產(chǎn)品，因此Micro LED產(chǎn)業(yè)專家分別解析Micro LED大型顯示器的技術(shù)發(fā)展與解決方式，包括芯片波長均勻度的提升、Laser巨量轉(zhuǎn)移與Stamp巨量轉(zhuǎn)移的適用性、主動(dòng)式玻璃背板與被動(dòng)式背板的選擇等。

在眾多講師的指引下，似乎建立Micro LED產(chǎn)業(yè)間的一致目標(biāo)，就是如何快速降低成本，才能加速進(jìn)入Micro LED量產(chǎn)商品化的階段。此篇Micro LED研討會(huì)直擊報(bào)導(dǎo)將針對(duì)Micro LED大型顯示技術(shù)與MiniLED背板技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用，引領(lǐng)讀者體會(huì)研討會(huì)部分的意境。

從MiniLED到Micro LED，可供量產(chǎn)的LED置件解決方案

講師：曾俊仁

資深技術(shù)經(jīng)理 / Kulicke & Soffa

K&S講師曾俊仁表示K&S發(fā)展MiniLED背光模塊轉(zhuǎn)移技術(shù)甚久，在MiniLED的量產(chǎn)機(jī)臺(tái)是以Pixalux問世，使用機(jī)械方式將MiniLED轉(zhuǎn)移至背板上，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能約為50Hz的表現(xiàn)，而為了迎合Micro LED的潮流，K&S發(fā)展Luminex的激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，使用激光方式將Micro LED轉(zhuǎn)移至背板上，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能將大幅增加至100-10,000Hz。

此種激光轉(zhuǎn)移方式與其他同業(yè)的方式不大相同，最大的差異是通過透明載板并使用激光脈沖方式，擊中芯片黏附層(DRL)后，因熱反應(yīng)然后在DRL中膨脹產(chǎn)生氣泡，最終將Micro LED芯片擠壓及釋放，最終掉至芯片接著層(DCM)上。

從被動(dòng)驅(qū)動(dòng)至主動(dòng)驅(qū)動(dòng)顯示屏方案

講師：許明祺博士

新型顯屏開發(fā)中心特別助理 / 友達(dá)光電 AUO

友達(dá)講師許明祺表示Micro LED在驅(qū)動(dòng)背板方面，主動(dòng)式玻璃背板驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案搭配無縫拚接技術(shù)，將有機(jī)會(huì)成為Micro LED大型顯示器的設(shè)計(jì)主流，最主要原因是主動(dòng)式玻璃背板驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案可以提供高分辨率、減少IC的成本及減少背板彎曲的問題，這也是目前被動(dòng)式PCB背板目前所面臨的瓶頸，另外現(xiàn)狀玻璃金屬化的側(cè)邊鍍導(dǎo)線技術(shù)尚未完全克服，未來待技術(shù)克服后，成本的快速下降將得以全面發(fā)揮主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)背板的優(yōu)勢。

Micro LED顯示器關(guān)鍵生產(chǎn)解決方案

講師：蔡志豪

研發(fā)中心研發(fā)長 / 東捷科技

東捷講師蔡志豪表示Micro LED經(jīng)過多年發(fā)展后，制程中仍有諸多難題待解，其中又以Micro LED巨量轉(zhuǎn)移與選擇性巨量修補(bǔ)最為關(guān)鍵，而Micro LED的制造成本多寡更取決于巨量轉(zhuǎn)移速度、良率與修補(bǔ)成功率。

因此東捷發(fā)展“激光熔接技術(shù)”，結(jié)合Stamp轉(zhuǎn)移技術(shù)將Micro LED芯片一次抓取大量后，然后放置于背板上，再通過激光進(jìn)行熔接，而激光源是由背板方向提供能量至Micro LED芯片與背板結(jié)合，將可避免由Micro LED芯片方向發(fā)射激光源，因而造成耗材及芯片受損的問題。

巨量接合與巨量修補(bǔ)技術(shù)于大型顯示應(yīng)用市場

講師：陳顯德

執(zhí)行長 / 優(yōu)顯科技

優(yōu)顯講師陳顯德表示Micro LED技術(shù)發(fā)展至今，現(xiàn)狀仍存有巨量轉(zhuǎn)移、接合、維修、紅光芯片的發(fā)光效率等技術(shù)瓶頸有待突破才能邁入量產(chǎn)的階段，其中最重要的瓶頸技術(shù)就是巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)，在眾多廠商技術(shù)發(fā)展下，或多或少存有不同的缺點(diǎn)及風(fēng)險(xiǎn)，為了避開技術(shù)的問題，在開發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)時(shí)，需考慮以下幾個(gè)方面：

1. 芯片方面：使用一般常見的LED晶圓結(jié)構(gòu)，讓供貨商的彈性最大化、良率最大化。2. 投資方面：設(shè)備、材料和制程與既有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)的共通性最大化，降低投資風(fēng)險(xiǎn)、提高成功機(jī)率。3. 生產(chǎn)方面：制程步驟與復(fù)雜度最小化，讓生產(chǎn)效率最大化、成本最小化。4. 維修方面：未來維修的問題。

Flexible AM MiniLED顯示科技創(chuàng)新、突破與對(duì)接未來顯示應(yīng)用

講師：張中星

副總經(jīng)理 / 方略電子

方略講師張中星表示隨著平面顯示器型態(tài)的變化與性能的提升，顯示器由早期CRT發(fā)展至LCD/OLED，未來顯示器逐漸走向柔性化，第三代顯示器也亦然的形成，F(xiàn)lexible顯示技術(shù)特征具有可卷曲特性，可內(nèi)凹、外凸及彎曲，并且可以實(shí)現(xiàn)無縫拼接屏幕，方略的AM MiniLED顯示器可卷曲且薄度在1mm以下、尺寸可藉由無縫拼接方式達(dá)到顯示無限制，應(yīng)用面也很廣泛，比如會(huì)議室、公共建設(shè)、廣告燈箱、飛機(jī)機(jī)艙及博物館等。

MiniLED玻璃基的應(yīng)用

講師：孫海威

開發(fā)中心長 / 京東方晶芯科技

京東方晶芯科技講師孫海威以在線方式表示晶芯科技是BOE全資公司，BOE MiniLED玻璃基的核心技術(shù)是建立在高精準(zhǔn)度玻璃基半導(dǎo)體工藝、獨(dú)有的AM驅(qū)動(dòng)方式及高效率與高精準(zhǔn)度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)三大方面，BOE MiniLED玻璃基的競爭力建立于具有成熟的TFT玻璃工藝、在低灰階下不抖動(dòng)且灰階變換平滑及與Rohinni合作建立獨(dú)家的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)協(xié)議等三方面。

BOE玻璃基MiniLED整版設(shè)計(jì)最大優(yōu)勢是可做出超薄的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，在65英寸顯示器只需要一片面板，在75英寸可以用2或4片拼接，用4片拼接可達(dá)86英寸的AM MiniLED顯示器。

玻璃基Micro LED顯示技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

講師：姚江波

顯示技術(shù)創(chuàng)新中心Micro LED項(xiàng)目經(jīng)理 / 華星光電

華星光電講師姚江波以在線方式表示TCL華星光電全面布局Micro LED/MiniLED各類顯示技術(shù)的應(yīng)用，在Micro LED直顯方面，主要發(fā)展超大尺寸商顯、車載顯示、小尺寸穿戴等方面應(yīng)用，但目前尚有關(guān)鍵技術(shù)未完全克服，因此還停留在產(chǎn)品開發(fā)階段。

目前主要挑戰(zhàn)有Micro LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、背板技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)及組裝技術(shù)，在背板方面，需要低成本、高可靠度及高電流的背板，以小尺寸高密度產(chǎn)品而言，LTPS較為適合，大規(guī)模低成本量產(chǎn)性，高性能Oxide是未來最佳的選擇。

文：TrendForce Simon

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