手機(jī)、消費(fèi)性電子庫存調(diào)整、需求不振，復(fù)蘇曙光看似遙遙無期，Kulicke＆Soffa（庫力索法）產(chǎn)品與解決方案總經(jīng)理張贊彬表示，景氣何時復(fù)蘇仍說不準(zhǔn)，短期雖有些問題，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期趨勢仍樂觀，傳統(tǒng)打線（Bonding）維持穩(wěn)定成長，先進(jìn)封裝TCB則因客戶高精密度需求續(xù)增，是未來成長主力；而MiniLED隨著筆電、平板導(dǎo)入，預(yù)期未來2年進(jìn)入高速成長期。

K＆S為半導(dǎo)體封裝暨M(jìn)iniLED設(shè)備大廠，身處半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上游，產(chǎn)業(yè)景氣好壞提前預(yù)知，在過去幾季度中，K＆S在一般半導(dǎo)體芯片及存儲器表現(xiàn)穩(wěn)定，傳統(tǒng)LED呈現(xiàn)下行狀況，但MiniLED需求仍強(qiáng)勁，打線/貼片設(shè)備應(yīng)用于汽車需求仍旺盛。

張贊彬指出，近2年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因疫情、地域沖突、科技對抗面臨挑戰(zhàn)，不過，半導(dǎo)體無所不在于生活中，未來5至10年仍有很大成長空間，研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測至2027年年均復(fù)合成長5%至10%。

由消費(fèi)性電子、手機(jī)庫存調(diào)整、需求疲弱，波及封測廠稼動率下滑，傳出封測廠要求機(jī)臺延后交期，他認(rèn)為是短期問題，5G、汽車、工業(yè)4.0等半導(dǎo)體芯片含量越來越多，長期趨勢仍樂觀。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

現(xiàn)階段封裝采傳統(tǒng)打線仍是大宗，約占70%，因成本具競爭力，K＆S在先進(jìn)封裝熱壓接合（TCB）技術(shù)耕耘許久、具有優(yōu)勢，下半年及明年展望非常樂觀，主要來自高效能運(yùn)算（HPC）需求，他預(yù)期未來傳統(tǒng)打線仍會成長，但占比下降，先進(jìn)封裝占比將成長到35%至40%。

隨著國際大廠陸續(xù)導(dǎo)入，MiniLED市場逐漸打開，張贊彬指出，MiniLED后勢展望非常樂觀。

MiniLED背光技術(shù)方案有三種：POB（Package-on-Board）、COB（Chip On Board）和COG（Chip On Glass），K＆S技術(shù)優(yōu)勢在COB，過去2至3年約300臺設(shè)備交付業(yè)界生產(chǎn)，由于COB將芯片封裝在基板上，在生產(chǎn)過程中對精密度、質(zhì)量管控的要求更高，背光模塊能做更輕薄、亮度較POB更好，不過，COB設(shè)備成本高。

張贊彬自豪地說，有能力用COB技術(shù)均為國際一線品牌大廠，而現(xiàn)階段采用MiniLED筆電、平板還不多，明、后年才真正進(jìn)入高成長期。

另外，電動車、快充應(yīng)用推升化合物半導(dǎo)體需求正夯，碳化硅封裝與硅基材使用相同打線機(jī)臺，差別于打線耗材有所不同，碳化硅高功率采傳統(tǒng)鋁線，K＆S在碳化硅領(lǐng)域已有提早學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，未來將提供新解決方案，以超聲波焊頭銅線打線，在電流效能表現(xiàn)上更具優(yōu)勢。（來源：財訊快報）

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