今年9月，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)成功發(fā)運(yùn)昆山龍頭封測工廠。同月，另一臺WLP2000直寫光刻機(jī)發(fā)往成都Micro LED前沿研制單位交付。

WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)（圖片來源：芯碁微裝）

據(jù)介紹，WLP2000是芯碁微裝在晶圓級封裝領(lǐng)域自主研發(fā)的具有自動再布線（RDL）功能的光刻設(shè)備，采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能。

WLP2000采用最先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模板，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應(yīng)用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。

資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。（來源：芯碁微裝）

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