近日，在芯元基半導(dǎo)體項目的建設(shè)現(xiàn)場，工人正在進行主體廠房內(nèi)部裝修，項目預(yù)計今年11月投產(chǎn)。

據(jù)了解，該項目由上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯元基半導(dǎo)體”）全資子公司安徽芯元基半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)，于2020年11月簽約落戶安徽池州高新區(qū)，總投資6億元，計劃分兩個階段建設(shè)。

第一階段主要建設(shè)第三代半導(dǎo)體GaN基UVA及DPSS項目，總投資6億元，第二階段主要建設(shè)GaN基電子功率器件項目及Micro LED項目。

其中，第一階段具體細分為兩期建設(shè)，一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產(chǎn)線，一條UVA365nm芯片生產(chǎn)線，并建設(shè)配套設(shè)施等；二期投資4億元，建設(shè)行政、生產(chǎn)一體化廠房及配套。

資料顯示，芯元基半導(dǎo)體成立于2014年，是一家基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）材料自主研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)藍寶石基GaN高端薄膜結(jié)構(gòu)芯片、Mini/Micro LED芯片的公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)固化、AR/VR、智能手表、電視、戶外顯示和特殊照明等領(lǐng)域。

目前，芯元基半導(dǎo)體已獲中微半導(dǎo)體、上海創(chuàng)徒、張江科投、張江高科、浦東科創(chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金等一批機構(gòu)投資，并在上海臨港和安徽池州建有中試和生產(chǎn)線。

今年年初，芯元基半導(dǎo)體宣布全屏點亮了適合微顯示的5μm Micro LED芯片陣列，同時成功研發(fā)出16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片。

7月，芯元基半導(dǎo)體宣布與多家顯示行業(yè)頭部廠家達成合作開發(fā)協(xié)議，公司的Chip on Carrier產(chǎn)品和Chip on Stamp產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶的研發(fā)樣品測試，并取得頭部廠家的相關(guān)采購訂單。

同月，芯元基半導(dǎo)體宣布突破了像素pitch小于4μm的關(guān)鍵工藝，成功點亮了0.12 inch、pitch 3.75μm的適合AR眼鏡顯示用的Micro LED芯片陣列，為提供高端AR微顯示產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。

8月，芯元基半導(dǎo)體再次傳出在Micro LED微顯示方面取得重大研發(fā)進展，成功點亮了InGaN基紅光適合微顯示的pitch 8微米Micro LED芯片陣列。

至此，芯元基完成了微顯示芯片全彩化方案所需的GRB三種單色光源，且全部是基于InGaN的材料體系。（LEDinside Mia整理）

轉(zhuǎn)載請標(biāo)注來源！更多LED資訊敬請關(guān)注官網(wǎng)(www.007seojiaoyu.cn)或搜索微信公眾賬號(LEDinside)。