近日，生益科技發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，針對公司覆銅板材料在MiniLED領(lǐng)域的應(yīng)用情況等進行分享。

生益科技表示，針對目前市場某著名終端的新品（32英寸以下屏相關(guān)產(chǎn)品），公司早在兩年前跟終端一起開發(fā)出一款全新的材料，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。這款產(chǎn)品已在市場發(fā)布并已大批量生產(chǎn)。

據(jù)介紹，這款材料針對終端客戶獨家開發(fā)，生產(chǎn)難度高，對基材的雜物控制及漲縮等指標(biāo)要求都非常高，在生產(chǎn)工藝控制上達到封裝級別的要求。

此外，相對于其它應(yīng)用，MiniLED TV、110英寸以上的直顯等不同應(yīng)用領(lǐng)域的MiniLED背光板，生益科技均有中高TG無鹵材料及HDI材料不同的高品質(zhì)產(chǎn)品應(yīng)對。

資料顯示，生益科技創(chuàng)始于1985年，坐落于廣東東莞，先后在咸陽、蘇州、常熟、南通和九江等地建立子公司，主要從事設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板，產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

生益科技介紹，公司大約在十幾年前就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，涵蓋載帶、LED燈、存儲、CPU等，從低到高全系列布局。

目前，公司已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域；同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

此外，生益科技早在十?dāng)?shù)年前就切入汽車市場，已認證進入全球重要的tier 1汽車零部件廠商，并且有穩(wěn)定的批量訂單，跟各大汽車終端都有深入合作。（LEDinside整理）