IPO之路可謂“一波三折”，有人激流勇進最終“上岸”，便有人審時度勢暫時“止戈”。近日，便有兩家LED相關(guān)企業(yè)，在IPO之路上呈現(xiàn)一進一退。

三闖IPO，微導納米進入上市前夜

這是微導納米第三次沖刺資本市場。此前微導納米曾分別于2020年6月和2020年12月遞交科創(chuàng)板上市申請資料，但均在半年多后主動撤回了申請；第三次IPO申請于2022年3月獲得受理，此后進展較為順利，并在8月16日提交注冊、在11月15日獲證監(jiān)會同意注冊申請。

微導納米以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務，業(yè)務涵蓋集成電路、半導體、光伏、LED&MEMS、柔性電子、新能源等工業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，薄膜沉積是指在基底上沉積特定材料形成薄膜，使之具有光學、電學等方面的特殊性能。薄膜沉積設備的設計制造涉及化學、物理、工程等多門學科的跨界綜合運用，按工藝原理的不同可分為物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）設備，按設備形態(tài)的不同可分為批量式（管式）和空間型（板式）兩種技術(shù)路線。微導納米目前產(chǎn)品主要以批量式（管式）ALD設備為主。

微導納米介紹，ALD技術(shù)廣泛適用于不同場景下的薄膜沉積，在光伏、半導體、柔性電子等新型顯示、MEMS、催化及光學器件等諸多高精尖領(lǐng)域均擁有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。目前，微導納米已開發(fā)出適用于光伏、半導體等應用領(lǐng)域的多款薄膜沉積設備，涵蓋ALD、PEALD二合一、PECVD系列產(chǎn)品，并提供配套產(chǎn)品及服務。

微導納米擁有多項核心技術(shù)，包括原子層沉積反應器設計技術(shù)、高產(chǎn)能真空鍍膜技術(shù)、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術(shù)、納米疊層薄膜沉積技術(shù)、高質(zhì)量薄膜制造技術(shù)、工藝設備能量控制技術(shù)等。

其中，納米疊層薄膜沉積技術(shù)使微導納米具備制備復雜材料納米疊層薄膜工藝的能力，為晶圓制造以及高效電池制造提供了重要的納米疊層材料，薄膜沉積裝備可以根據(jù)不同的鍍膜需求，在同一平臺實現(xiàn)不同鍍膜工藝。該技術(shù)可以有效應用在光伏、集成電路、LED、存儲器、光學以及MEMS等多個應用領(lǐng)域。

在研項目方面，微導納米正在實施的主要研發(fā)項目包括新一代化合物半導體MiniLED顯示技術(shù)關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、尖端半導體制造輔助裝備開發(fā)、先進化合物半導體及微機電關(guān)鍵工藝及產(chǎn)業(yè)化應用、高阻隔膜產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)等。

本次沖刺IPO，微導納米擬募資10億，投向以下項目：

為搶抓晶圓擴產(chǎn)，比亞迪半導體主動終止IPO

11月15日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，將暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請。

比亞迪解釋，在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間，我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)能的瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設項目。目前濟南項目已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

比亞迪表示，為加快晶圓產(chǎn)能建設，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，公司決定終止推進本次分拆上市。

據(jù)悉，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產(chǎn)品市場應用前景廣闊。2019-2021年度，其主營業(yè)務收入及占比情況如下：

應用終端方面，在汽車領(lǐng)域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領(lǐng)域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產(chǎn)品。

比亞迪原擬募資20億，投向以下項目：

但此次終止IPO并不意味著結(jié)束。比亞迪指出，公司將加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。（LEDinside Lynn整理）