隨著ChatGPT熱度持續(xù)上升，基于算力、大數(shù)據、深度學習為基礎的人工智能應用受到越來越多的關注。而Micro LED作為LED行業(yè)最領先的顯示技術，如何能與大火的人工智能領域產生聯(lián)系？這家企業(yè)給出了答案。

3月6日，美國Micro LED基芯片到芯片光學互連技術廠商 Avicena宣布與ams OSRAM達成合作，以量產應用于LightBundle™通信架構技術的GaN Micro LED陣列。

Avicena表示，由于ChatGPT、DALL-E、自動駕駛汽車訓練等人工智能、高性能計算軟件與應用需求不斷提升，帶動對下一代計算能力的需求也在持續(xù)提高。

而Avicena的LightBundle™鏈路架構技術，能夠釋放xPU、內存和傳感器的性能，提高電腦性能，從而滿足人工智能等高算力軟件與應用場景的需求。

LightBundle™工作原理（圖片來源：Avicena）

具體來看，Avicena的LightBundle™鏈路架構是基于密集排列的GaN基Micro LED所創(chuàng)建的高度平行光學互連技術，可集成在所有高性能的CMOS集成電路上，具備高帶寬密度和能源效率。

LightBundle™鏈路技術方案消除了傳統(tǒng)銅鏈路存在的問題，包括高功耗、延遲，底覆蓋范圍和帶寬密度等，加速了計算內存芯片間的互連，從而顯著提高了現(xiàn)有系統(tǒng)性能，是新網絡和計算架構發(fā)展的關鍵組成。

LightBundle™鏈路技術應用場景涵蓋高性能計算系統(tǒng)（HPC）、人工智能（AI）/機器學習（ML）和分離式內存芯片間的互連、傳感器、5G無線及航空航天等下一代鏈路領域。

對于本次合作的達成， ams OSRAM表示，Avicena的LightBundle架構技術為GaN Micro LED提供了更多應用機會，包括高性能計算系統(tǒng)（HPC）、人工智能（AI）/機器學習（ML）、傳感器、汽車和航空航天領域，公司將與Avicena共同改變這些龐大且重要的市場。

Avicena則表示，盡管此前公司完成了對Nanosys的GaN Micro LED工廠的收購，以加快LightBundle™鏈路架構開發(fā)工作并支持小批量樣品制造，但公司所面對的龐大市場，對相關產品有著大批量制造的需求。

因此Avicena與ams OSRAM達成合作，以滿足來自超大規(guī)模數(shù)據中心運營商和世界領先的IC公司等客戶的高產量需求。

據悉，為應對市場對LightBundle™鏈路架構技術的需求，Avicena正在持續(xù)提高Micro LED陣列的批量生產能力。

除了本次與ams OSRAM達成合作外，在2022年，Avicena就已與LED企業(yè)Lumileds合作提高Micro LED陣列的產量。在同年10月，Avicena完成了對量子點發(fā)光材料和技術供應商Nanosys的GaN基Micro LED制造工廠及相關工程團隊的收購，提升在Micro LED外延、器件生產工藝及轉移技術，進而滿足市場對LightBundle™鏈路架構技術的需求。（LEDinside Irving編譯）