3月22日，芯碁微裝發(fā)布公告，公司收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的批復(fù)，同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。

據(jù)悉，芯碁微裝專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)，是國(guó)內(nèi)微納直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭公司。

根據(jù)芯碁微裝發(fā)布的招股書(shū)注冊(cè)稿，公司本次向特定投資者發(fā)行A股股票募集資金總額不超過(guò)79,768.57萬(wàn)元，主要用于以下項(xiàng)目：

其中，“直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目”擬建設(shè)現(xiàn)代化的直寫(xiě)光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，深化拓展直寫(xiě)光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用，擴(kuò)產(chǎn)現(xiàn)有NEX系列產(chǎn)品的同時(shí)，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)210（臺(tái)/套）直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

“IC載板、類(lèi)載板直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”擬建設(shè)現(xiàn)代化的IC載板、類(lèi)載板直寫(xiě)光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的IC載板和類(lèi)載板市場(chǎng)需求，把握國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)公司直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品利潤(rùn)水平。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)量70（臺(tái)/套）直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

“關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目”擬對(duì)高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、先進(jìn)激光光源、高精度動(dòng)態(tài)環(huán)控系統(tǒng)、超大幅面高解析度曝光引擎、半導(dǎo)體設(shè)備前端系統(tǒng)模組（EFEM）、高穩(wěn)定性全自動(dòng)化線配套、基于深度學(xué)習(xí)算法的智能化直寫(xiě)光刻系統(tǒng)等領(lǐng)域進(jìn)行深度研發(fā)，助力實(shí)現(xiàn)公司關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主可控。

芯碁微裝指出，通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，首先，將進(jìn)一步深化公司直寫(xiě)光刻設(shè)備在PCB阻焊領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，同時(shí)有效實(shí)現(xiàn)向新型顯示、引線框架以及新能源光伏領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，把握上述新興市場(chǎng)機(jī)遇，占據(jù)市場(chǎng)主動(dòng)；其次，順應(yīng)IC載板和類(lèi)載板良好的市場(chǎng)發(fā)展前景，把握我國(guó)高端裝備國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇；最后，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵子系統(tǒng)和核心零部件自主可控，增強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)品制造的全流程核心技術(shù)自主可控能力。

其中，在新型顯示領(lǐng)域，芯碁微裝介紹，Mini/Micro LED顯示面板器件數(shù)量繁多且線間距密集，要求阻焊層曝光精度較高（50-60μm），同時(shí)需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直寫(xiě)光刻技術(shù)外，業(yè)內(nèi)也采用底片曝光的傳統(tǒng)曝光技術(shù)。但是，隨著Mini/Micro LED領(lǐng)域面板尺寸的不斷增大、顯示效果要求不斷提升、器件的數(shù)量不斷增多，傳統(tǒng)的曝光技術(shù)無(wú)法滿足阻焊層曝光精度需求，為直寫(xiě)光刻技術(shù)的應(yīng)用滲透提供了市場(chǎng)機(jī)遇。

目前，芯碁微裝在新型顯示領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了NEX系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)阻焊線/開(kāi)窗40μm/60μm的曝光精度要求，能夠適用于Mini/Micro LED顯示面板阻焊白色和黑色油墨的使用，充分滿足該領(lǐng)域內(nèi)的開(kāi)窗一致性（高達(dá)±5μm）、對(duì)位精度（±8μm）等技術(shù)要求，同時(shí)滿足整板面對(duì)顏色的一致性高要求。

據(jù)悉，芯碁微裝自主研發(fā)的直寫(xiě)光刻設(shè)備得到了下游市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。其中，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司積累了維信諾、辰顯光電、佛智芯、矽邁微、生捷電子、立德半導(dǎo)體、華芯中源、澤豐半導(dǎo)體、亙今精密等產(chǎn)業(yè)化客戶；在PCB領(lǐng)域，公司積累了健鼎科技、深南電路、鵬鼎控股、景旺電子、TTM集團(tuán)等一系列全球PCB百?gòu)?qiáng)客戶。（LEDinside Lynn整理）