從單色到全彩，從直插式Lamp燈珠到SMD燈珠、再到IMD（N合一）、COB、MiP、COG等集成式封裝方案，LED顯示屏技術(shù)多年來隨著消費的升級而持續(xù)革新，如今的LED顯示屏不僅一直在挑戰(zhàn)極致完美畫質(zhì)的極限，也在持續(xù)突破應(yīng)用場景的深度和廣度。

終端消費市場最直觀的感受便是顯示效果變得更高清、更細(xì)致。從供應(yīng)鏈的角度來看，變化則體現(xiàn)在LED顯示屏Pixel Pitch（點間距）的微縮化、LED芯片及封裝尺寸的微型化，而且這已經(jīng)成為LED顯示屏進一步發(fā)展的趨勢。在萬物互聯(lián)、8K超高清視頻、人工智能等新潮之下，市場對高清、高刷、高對比的需求已然明確，未來，LED顯示屏將持續(xù)朝向小間距、微間距的方向發(fā)展。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球LED顯示屏市場分析報告》數(shù)據(jù)顯示，從2021年到2026年，全球LED顯示屏市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，按照間距劃分，P2.5以上顯示屏預(yù)期增長較為平緩，而小間距和微間距預(yù)期保持快速成長的趨勢，其中，微間距顯示屏市場規(guī)模的年復(fù)合增長率達(dá)36%。

Source：TrendForce集邦咨詢

封裝方案多分天下，MiP優(yōu)勢凸顯

LED顯示屏間距微縮之下，封裝方案呈現(xiàn)多技術(shù)競爭、共存的格局，主流封裝方案現(xiàn)以IMD、COB、MiP為主，其中又以COB和MiP的呼聲更高，較量也更為激烈。

日前，在2023集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會現(xiàn)場，晶臺光電研發(fā)總監(jiān)嚴(yán)春偉先生進一步對MiP相關(guān)的技術(shù)、工藝、優(yōu)勢和應(yīng)用展開詳細(xì)的介紹。按照晶臺的理解，MiP是指Micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，封裝后的MiP可以再封裝成MCOB。

如下圖所示，整個工藝流程首先用Micro LED的芯片封裝成MiP的封裝，再經(jīng)過SMT拼裝成MiP的模組，最終再封裝成MCOB。嚴(yán)春偉表示，MCOB實際上就是用MiP所制作的COB，MCOB=MiP+COB。

據(jù)嚴(yán)春偉介紹，MiP封裝的核心技術(shù)包括：扇出型（Fan-out）封裝技術(shù)和芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)。

扇出型封裝技術(shù)來源于半導(dǎo)體，所用Micro LED的芯片焊盤非常小，經(jīng)過MiP封裝之后可以得到更大的焊盤，便于下游客戶使用，這樣就解決了下游工藝的痛點，降低下游基板精度的限制，提升了下游客戶使用的良率。

芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)目前有四種：Pick & Place、針刺轉(zhuǎn)移、彈性印章、激光剝離。其中，針刺轉(zhuǎn)移相對而言生產(chǎn)效率比較高，但該技術(shù)對基板的精度和平整度有比較高的要求。而激光剝離則是當(dāng)下最受看好的轉(zhuǎn)移技術(shù)，不但生產(chǎn)效率高、良率高，而且精度高，但目前該技術(shù)的成本相對較高，技術(shù)也還不夠成熟。

目前，晶臺的MiP產(chǎn)品基于扇出型封裝技術(shù)，采用針刺+激光焊接技術(shù)及半導(dǎo)體載板級基板，芯片轉(zhuǎn)移精度更高，顯示效果更均勻，大角度無麻點。

嚴(yán)春偉認(rèn)為，相較IMD、COB和COG封裝技術(shù)，MiP可以實現(xiàn)更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業(yè)發(fā)展趨勢，同時具有成本低、技術(shù)難度低的優(yōu)點，綜合來看，是當(dāng)下所有封裝技術(shù)方案中較優(yōu)的選擇。

綜合成本低，1顆MiP燈珠價格=1組RGB芯片

對于下游LED顯示屏廠商來說，采用哪一種封裝方案，成本是最主要的考量因素，而晶臺直言能夠?qū)崿F(xiàn)1顆MiP燈珠價格=1組RGB芯片成本，這就意味著相比現(xiàn)有COB方案，MiP在成本上的優(yōu)勢非常明顯。那么，這是如何實現(xiàn)的？

嚴(yán)春偉介紹，晶臺已推出MC1010、MC0606、MC0404三款MiP產(chǎn)品，具有芯片轉(zhuǎn)移精度高、兼容性強、可靠性高、低成本等優(yōu)點，可混Bin提高墨色一致性，實現(xiàn)超高對比度、超大顯示角度的出色顯示效果。

產(chǎn)品綜合成本低主要有兩大秘訣：一是采用Micro LED芯片，相比傳統(tǒng)COB所用的大尺寸芯片，芯片材料成本大幅降低；二是采用圓片生產(chǎn)，取消了芯片端的測試分選和混光，易于檢測修復(fù)。

除了自身環(huán)節(jié)嚴(yán)格控本之外，在下游基板、固定資產(chǎn)投入、生產(chǎn)費用等方面，MiP封裝方案也能夠幫助客戶降低綜合成本。

嚴(yán)春偉指出，采用MiP封裝方案，下游客戶可以使用普通的HDI基板，意味著基板成本可大幅降低；由于MiP封裝兼容傳統(tǒng)SMT設(shè)備，客戶也無需額外采購新設(shè)備，同時使用MiP制作MCOB，也可以直接使用普通廠房，而傳統(tǒng)COB需要高潔凈的無塵車間，廠房建設(shè)費用非常昂貴，因此，使用MiP制造MCOB，可以幫助下游減少固定資產(chǎn)的投入。

另外，在生產(chǎn)制程上，基于MiP制備MCOB是采用SMT工藝，生產(chǎn)工藝更加成熟，而傳統(tǒng)COB目前工藝還不夠成熟。同時，MiP的焊盤更大，生產(chǎn)良率更高，傳統(tǒng)COB焊盤小、良率低，并且MiP一次性可以完成RGB芯片的貼裝，返修較簡單；而傳統(tǒng)COB需要分三次貼裝RGB，效率低、返修率較高、難度大且耗時。

綜上，晶臺MiP產(chǎn)品具有墨色一致性好、高可靠性、高防護性、免校正、自主可控、柔性制造、顯示效果佳等特點。在降低自身成本的基礎(chǔ)上，其MiP產(chǎn)品還有助于客戶在PCB板、設(shè)備投入、廠房投入、由檢測返修等產(chǎn)生的人工費用方面降低成本，實現(xiàn)綜合成本的下降，符合顯示屏高清化發(fā)展的方向，是未來LED小間距、微間距顯示屏的理想方案。（文：LEDinside Janice）