4月20日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成）正式開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)19.86元，申購(gòu)上限14.5萬(wàn)股。

根據(jù)晶合集成4月12日發(fā)布的《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)》，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。據(jù)悉，晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。

終端應(yīng)用領(lǐng)域方面，招股意向書(shū)中，晶合集成表示，公司主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

市場(chǎng)地位方面，2020年度，晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片；2022年度，晶合集成12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬(wàn)片。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）；同時(shí)，根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

本次登陸科創(chuàng)板，晶合集成擬將募集到的資金投入以下項(xiàng)目：

據(jù)了解，晶合集成本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金金額為95.00億元。按本次發(fā)行價(jià)格19.86元/股計(jì)算，超額配售選擇權(quán)行使前，預(yù)計(jì)募集資金總額為99.60億元、募集資金凈額為97.23億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計(jì)募集資金總額為114.55億元、募集資金凈額為111.87億元。

未來(lái)，晶合集成將進(jìn)行40nm、28nm制程研發(fā)，并將積極從事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圓代工工藝平臺(tái)的研發(fā)工作。（LEDinside Lynn整理）