近日，晶合集成披露汽車電子芯片研發(fā)進(jìn)展，稱公司110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

據(jù)介紹，車用110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）基于已量產(chǎn)的消費(fèi)型110nm顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)開發(fā)，通過更嚴(yán)格的制程、品質(zhì)管控提升組件穩(wěn)定度，同時(shí)微縮后段金屬層加快組件速度，以滿足車載規(guī)格需求。

目前該產(chǎn)品在車規(guī)CP測(cè)試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn)，并已于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，于2023年5月已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

晶合集成強(qiáng)調(diào)，隨著國內(nèi)新能源汽車的市場(chǎng)占有率逐步提升，汽車電子國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，公司已通過110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，具備進(jìn)一步布局汽車電子領(lǐng)域的生產(chǎn)、技術(shù)條件，并將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

資料顯示，晶合集成于今年5月5日成功登陸科創(chuàng)板，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，其所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

業(yè)績(jī)方面，2020-2022年，晶合集成分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.12億、54.29億、100.51億，三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速166.02%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-12.58億、17.29億、30.45億。

今年一季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.9億元，同比下降61.33%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-3.31億元。

面向未來，晶合集成將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能；同時(shí)在產(chǎn)品布局上，會(huì)以顯示驅(qū)動(dòng)為核心、同時(shí)加大多元化產(chǎn)品布局分散產(chǎn)品單一風(fēng)險(xiǎn)；此外，在技術(shù)層面，公司會(huì)立足長(zhǎng)遠(yuǎn)、注重研發(fā)。（LEDinside整理）