6月14日，駿碼半導(dǎo)體發(fā)布公告宣布與BVI Holdings訂立協(xié)議，BVI Holdings（作為實(shí)益擁有人）同意向駿碼半導(dǎo)體出售知識產(chǎn)權(quán)，總代價(jià)為3800萬港元（約合人民幣3484萬元），較初步估值折讓約4.3%。

根據(jù)協(xié)議，BVI Holdings的主要業(yè)務(wù)為投資控股，出售知識產(chǎn)權(quán)包括COB封裝技術(shù)及FC-BGA封裝技術(shù)，分別為2820萬港元及980萬港元。

其中，COB封裝技術(shù)為應(yīng)用于板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術(shù)；FC-BGA封裝技術(shù)為應(yīng)用于倒裝芯片球柵陣列封裝的半固態(tài)封裝膠的技術(shù)。

駿碼半導(dǎo)體表示，COB封裝技術(shù)可采用用于MiniLED行業(yè)的環(huán)氧樹脂瞬間固化技術(shù)。COB封裝技術(shù)由BVI Holdings開發(fā)，具有高韌性、低熱膨脹系數(shù)、高可靠性及低玻璃轉(zhuǎn)化溫度等特點(diǎn)，適用于小間距RGB MiniLED模組。

而FC-BGA封裝技術(shù)通過改變樹脂、促進(jìn)劑及多元醇的類型及結(jié)構(gòu)，可改進(jìn)用于封裝的環(huán)氧樹脂成型材料及提高成型工藝的持續(xù)性，并具有低熱膨脹系數(shù)、高可靠性及低玻璃轉(zhuǎn)化溫度等特點(diǎn)，適用于MiniLED模組封裝的注塑工藝。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，駿碼半導(dǎo)體主要從事開發(fā)、制造及銷售鍵合線及封裝膠。鍵合線包括金銀合金線，金線，銅基線以及鋁基線等。封裝膠包括LED封裝硅膠，LED環(huán)氧樹脂以及硅材等。此外，公司還生產(chǎn)和銷售錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工等。

駿碼半導(dǎo)體收益主要自其鍵合線及封裝膠產(chǎn)品的收入。2022年，駿碼半導(dǎo)體收益約為2.18億港元，其中封裝膠產(chǎn)品收益為1億港元，同比增長31.0%。

駿碼半導(dǎo)體表示，本公司持續(xù)開發(fā)或?qū)で笮录夹g(shù)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，以應(yīng)付其需求并加強(qiáng)其于LED行業(yè)的競爭能力。公司亦考慮將客戶群從商用擴(kuò)大至家電產(chǎn)品。擴(kuò)大后的應(yīng)用范圍將不僅包括機(jī)場及商場LED顯示屏等商業(yè)用途，亦將包括MiniLED電視等家電產(chǎn)品。

鑒于MiniLED市場持續(xù)增長，收購事項(xiàng)將使駿碼半導(dǎo)體能夠把握MiniLED行業(yè)預(yù)期市場增長所帶來的機(jī)遇，并通過豐富其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)保持在封裝膠市場的競爭力。利用該知識產(chǎn)權(quán)，駿碼半導(dǎo)體可為客戶生產(chǎn)出兩種類型的封裝劑，用于兩種類型的MiniLED封裝。

此外，由于業(yè)務(wù)環(huán)境瞬息萬變，駿碼半導(dǎo)體將繼續(xù)為其產(chǎn)品開發(fā)或?qū)で笮录夹g(shù)，以把握最新趨勢帶來的新機(jī)遇，尤其是增加半導(dǎo)體及MiniLED顯示器封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的市場份額。因此，董事會已決定分配更多資源以提供優(yōu)質(zhì)先進(jìn)的產(chǎn)品，滿足客戶對半導(dǎo)體封裝相關(guān)封裝膠不斷變化的需求。（LEDinside Mia整理）

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