近日，大族封測(cè)向深交所遞交招股書，擬在深市創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。本次申請(qǐng)上市，大族封測(cè)計(jì)劃募資2.61億元，用于高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目以及研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目。

其中，高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬總投資1.51億元，主要產(chǎn)品為LED封裝，IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測(cè)領(lǐng)域的高速高精度焊線機(jī)，達(dá)產(chǎn)銷量為3,100臺(tái)。

研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目擬總投資1.10億元，建設(shè)內(nèi)容包括新租賃研發(fā)辦公場(chǎng)所，新增研發(fā)設(shè)備以拓展研發(fā)功能，以公司現(xiàn)有研發(fā)中心為基礎(chǔ)進(jìn)行擴(kuò)能升級(jí)，打造行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新中心、技術(shù)儲(chǔ)備中心和解決方案中心。

資料顯示，大族封測(cè)原名大族光電，成立之初主要產(chǎn)品集中于LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)及編帶機(jī)，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)開啟國產(chǎn)焊線機(jī)在半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體市場(chǎng)的品類全替代和全面布局。

業(yè)績方面，招股書披露，2020-2022年，大族封測(cè)分別實(shí)現(xiàn)營收1.5億元、3.42億元和4.33億元，同期凈利潤分別為-665.03萬元、5174.53萬元和5160.16萬元，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)增長趨勢(shì)。

LEDinside梳理發(fā)現(xiàn)，大族封測(cè)2021年以來公司業(yè)績?cè)鏊佥^快。在招股書里，大族封測(cè)稱，這主要受益于2021年以來LED行業(yè)需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，新興應(yīng)用加速發(fā)展，LED封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的態(tài)勢(shì)，東山精密、晶臺(tái)光電等LED封裝龍頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)增加設(shè)備的采購；

其次，公司不斷加強(qiáng)對(duì)焊線機(jī)的研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代，持續(xù)形成了較大的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，同時(shí)憑借快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì)，公司在LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)占有率不斷提升，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

招股書提到，在LED領(lǐng)域，公司重點(diǎn)客戶包括國星光電、東山精密、晶臺(tái)光電等知名封裝企業(yè)，并持續(xù)推進(jìn)木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司涵蓋了銳駿半導(dǎo)體、惠倫晶體、銳科激光、藍(lán)彩電子、晶輝半導(dǎo)體等知名客戶，并持續(xù)推進(jìn)相關(guān)機(jī)型的批量銷售。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，大族激光直接持有大族封測(cè)59.28%的股份，是公司的控股股東。值得注意的是，2022年3月，大族激光已將大族數(shù)控成功分拆至創(chuàng)業(yè)板上市，同年11月，大族激光宣布擬分拆子公司上海富創(chuàng)得至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)悉，上海富創(chuàng)得主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體自動(dòng)化傳輸設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。（LEDinside Mia整理）

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