日前，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目被廣東梅州市確定為2023年第二季度重點(diǎn)項(xiàng)目和上半年招商引資“紅旗項(xiàng)目”。

目前，項(xiàng)目宿舍樓已經(jīng)基本接近全部封頂，正在加緊主體廠房建設(shè)，地下停車場(chǎng)等配套設(shè)施建設(shè)也在有序推進(jìn)中。項(xiàng)目一期完成率接近30%，其中今年第二季度完成投資額占年度投資計(jì)劃的32%。

圖片來(lái)源：梅州日?qǐng)?bào)

據(jù)介紹，2021年12月，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目正式動(dòng)工，規(guī)劃占地總面積282.7畝，總建筑面積約42萬(wàn)平方米，計(jì)劃總投資約30億元，分兩期投資建設(shè)。

其中，首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開(kāi)發(fā)、新建廠房、宿舍、倉(cāng)庫(kù)及購(gòu)進(jìn)設(shè)備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。項(xiàng)目主要用于多種高端印制電路板（PCB）的研發(fā)和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)首期投產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)全部建成投產(chǎn)。

全面建成投產(chǎn)后，項(xiàng)目可年產(chǎn)高端印制電路板360萬(wàn)平方米，主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，廣泛應(yīng)用于5G通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域。

資料顯示，博敏電子專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板和其他特殊規(guī)格板，重點(diǎn)聚焦新能源汽車、儲(chǔ)能、高性能服務(wù)器、MiniLED等細(xì)分賽道。（來(lái)源：梅州日?qǐng)?bào)）

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