臨近年末，Micro LED技術(shù)熱度持續(xù)提升，本周在Micro LED領(lǐng)域，富士康、Porotech強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手；搖櫓船成功研制晶圓檢測(cè)設(shè)備；海容材料落地Mini/Micro LED項(xiàng)目；清華大學(xué)、上海大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院紛紛有科研新成果，為Micro LED技術(shù)難題提供新思路.....

【精選事件】

★富士康與Porotech達(dá)成合作，加速AR Micro LED微顯示器商用

12月15日消息，富士康宣布與Micro LED技術(shù)廠商Porotech達(dá)成合作協(xié)議，雙方將合作生產(chǎn)出AR、可穿戴和智能裝置應(yīng)用所需的超高顯示密度、高能源效率Micro LED微顯示器，加速AR用Micro LED微型顯示商業(yè)化進(jìn)程。

★搖櫓船科技研發(fā)出Micro LED晶圓檢測(cè)設(shè)備

12月19日消息，人工智能企業(yè)搖櫓船科技宣布，已成功研發(fā)出Micro LED晶圓檢測(cè)設(shè)備，可幫助顯示面板企業(yè)解決巨量芯片精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移、壞點(diǎn)檢測(cè)兩大Micro LED技術(shù)難題，提升Micro LED顯示屏像素良率，降低Micro LED顯示屏生產(chǎn)成本。

★Micro LED廠商Sapien Semiconductor啟動(dòng)IPO

12月18日消息，韓國(guó)顯示芯片設(shè)計(jì)公司Sapien Semiconductor將于明年1月在韓國(guó)科斯達(dá)克上市，預(yù)計(jì)市場(chǎng)約6.56億人民幣。據(jù)悉，Sapien Semiconductor專(zhuān)為大尺寸、微尺寸Micro LED顯示器設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)硅背板。

★總投資1.5億，海容Mini/Micro LED模組封裝項(xiàng)目落戶(hù)湖州

12月19日消息，海容材料年產(chǎn)30萬(wàn)平方新型顯示LED模組封裝項(xiàng)目落戶(hù)湖州莫干山高新區(qū)。項(xiàng)目將建設(shè)一條Mini/Micro/小間距LED顯示防護(hù)材料與顯示模組封裝產(chǎn)線。項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約4億元。

★聚焦MiniLED COG，沃格光電與天馬簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

12月22日消息，沃格光電與天馬達(dá)成合作，雙方同意并承諾將圍繞Mini LED技術(shù)COG方案（不限于車(chē)載）等工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，充分發(fā)揮雙方各自?xún)?yōu)勢(shì)資源與核心技術(shù)，應(yīng)對(duì)多元化的市場(chǎng)需求，在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行戰(zhàn)略合作。

★斯邁得與歐普照明簽定戰(zhàn)略合作協(xié)議

12月19日消息，鴻利智匯子公司斯邁得與歐普照明達(dá)成協(xié)議，雙方將打造雙贏、高效、可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在健康照明、全光譜、智能照明、高功率等照明領(lǐng)域開(kāi)展全面深度合作。

★ams OSRAM完成175億融資計(jì)劃

12月13日，ams OSRAM宣布，公司已成功完成22.5億歐元（約合人民幣175億元）的全面融資。通過(guò)本次融資，ams OSRAM將減少凈債務(wù)，專(zhuān)注于執(zhí)行增長(zhǎng)戰(zhàn)略、實(shí)現(xiàn)更高的盈利能力和創(chuàng)新?tīng)I(yíng)利模式。

【新品新技術(shù)】

★清華聯(lián)合凝聚態(tài)實(shí)驗(yàn)室提升紅光Micro LED微顯示性能

12月21日消息，清華大學(xué)與中國(guó)北京凝聚態(tài)物理國(guó)家實(shí)驗(yàn)室宣布，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)采用獨(dú)立式氮化鎵襯底，提升紅光氮化鎵Micro LED器件的效率和陣列均勻性。在50A/cm2的電流密度下，Micro LED實(shí)現(xiàn)了0.86%的外量子效率和613.6nm的波長(zhǎng)，且發(fā)射均勻性?xún)?yōu)于藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品。

★上海大學(xué)開(kāi)發(fā)芯片鍵合新技術(shù)，提升Micro LED性能

12月18日消息，上海大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)使用分層金-銦-金（Au/In/Au）金屬夾層來(lái)增強(qiáng)倒裝芯片接合工藝，該工藝將Micro LED電阻降低了40%，同時(shí)還消除了接合表面的裂紋和間隙, 并且Micro LED陣列表現(xiàn)出高亮度顯示性能。

★韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院開(kāi)發(fā)Micro LED選擇性轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)

12月19日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研制了一種巨量轉(zhuǎn)移新方法μVAST，該技術(shù)通過(guò)選擇性調(diào)節(jié)微真空力的方式可實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移各種不同材料、尺寸、形狀和厚度的Micro LED。（LEDinside Irving整理）

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