群創(chuàng)面板級扇出型封裝接單報捷，印證以玻璃為基板的封裝生意大有可為。無獨有偶，英特爾先前端出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，并極力看好后市發(fā)展。業(yè)界認為，該技術即面板級扇出型封裝的一環(huán)，英特爾力挺下，成為當紅炸子雞。

臺廠當中，群創(chuàng)在面板級扇出型封裝技術已有多項傲人成績，擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，為群創(chuàng)搶進半導體市場增添強而有力的援助。

英特爾先前已宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，將用于更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階芯片封裝。業(yè)界看好，群創(chuàng)挾玻璃基板轉封裝優(yōu)勢，也可望搶食當紅的先進封裝大餅，后市可期。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

2017年在經(jīng)濟部技術處A+計劃支持下，群創(chuàng)以面板產(chǎn)線進行IC封裝，得利于方形面積，相較于晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業(yè)界最大尺寸3.5代線面板級扇出型封裝玻璃基板開發(fā)具備細線寬的中高階半導體封裝，產(chǎn)出芯片的面積將是12英寸晶圓的七倍。

臺工研院執(zhí)行面板級扇出型封裝科專計劃，協(xié)助群創(chuàng)克服減少面板翹曲量，讓封裝制程的破片與耗損更低，可容納更多的I／O 數(shù)、體積更小、效能更強大、節(jié)省電力消耗等技術優(yōu)勢。也成功讓舊世代面板廠創(chuàng)新價值，群創(chuàng)舊產(chǎn)線正好補足半導體封裝的缺口。

科專選擇投入面板級扇出型封裝技術，主要看到兩個新機會，首先是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）將無所不在，如顯示器的應用般普及。其次是電動車興起，將帶動零子零組件所需的高階封裝技術。（來源：臺灣經(jīng)濟日報）

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