6月4日，利亞德在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Micro LED是其戰(zhàn)略產(chǎn)品，目前可量產(chǎn)的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鉆”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”；今年下半年，其將推出50μm以下無襯底芯片的Micro LED產(chǎn)品，間距擴(kuò)展到0.3mm，從而滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)介紹，自2020年落地Micro LED量產(chǎn)以來，利亞德主推的技術(shù)路徑就是MIP。近年來，利亞德圍繞Micro LED不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)并優(yōu)化成本，未來隨著芯片尺寸不斷縮小，MIP的優(yōu)勢(shì)將體現(xiàn)得更加明顯。

現(xiàn)階段，利亞德也將采用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組，制成Micro LED顯示產(chǎn)品，來滿足客戶不同需求。此外，利亞德也在與業(yè)內(nèi)面板公司共同研發(fā)COG Micro LED產(chǎn)品，通過更換基板來進(jìn)一步降低成本，打開市場(chǎng)。

據(jù)悉，利亞德近日正式向國(guó)家能源集團(tuán)黃驊港港口指揮調(diào)度中心，交付全國(guó)首款超大尺寸P0.7 Micro LED顯示屏，面積達(dá)127㎡，采用了利亞德新一代MIP技術(shù)，整屏分辨率達(dá)32256*6480。

聚焦技術(shù)研發(fā)，利亞德2024年將在廈門湖里區(qū)投資建廠，重點(diǎn)攻堅(jiān)“新一代高階Micro LED封裝顯示技術(shù)”，計(jì)劃投資建設(shè)多條MIP產(chǎn)線，主要研究無襯底Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、焊接技術(shù)、切割技術(shù)，并生產(chǎn)具備量產(chǎn)條件的MIP產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)Micro LED（MIP、COB）業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，利亞德致力于Micro LED降本，其主推 MIP 路徑的一個(gè)核心理論就是未來芯片尺寸會(huì)越來越小，占產(chǎn)品成本的比重會(huì)不斷降低，顯示效果更好的同時(shí)成本也會(huì)下降，而MIP方式在芯片更小時(shí)優(yōu)勢(shì)更明顯，其今年要推出的高階MIP將使用50μm以下的芯片，也將帶來成本的進(jìn)一步下降。（LEDinside Carl整理）

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