8月7日，邁為股份宣布，公司自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設備(LLO)和Micro LED巨量轉移設備(LMT)成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領域頭部企業(yè)。

圖片來源：邁為股份

據悉，邁為股份于2022年成功開發(fā)了Micro LED激光巨量轉移量產裝備，該裝備采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系統，可針對不同尺寸產品調整光斑大小，同時結合高精密運動平臺、高速度高精度振鏡掃描，實現高效率、高靈活度、高品質的晶粒轉移效果。

而邁為股份自主研制的Micro LED激光剝離設備采用了DPSS固體激光器，針對Micro LED晶圓進行激光剝離, 實現GaN外延層和藍寶石襯底的分離。相較前一代產品，邁為股份本次交付的設備升級至全新平頂光整形選擇性剝離技術，配備高精密視覺成像定位系統及高精密運動控制系統，剝離效果優(yōu)于準分子工藝，整體均一性高，量產良率可達到99.999%。

圖片來源：邁為股份

資料顯示，邁為科技于2019年成立，是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的泛半導體高端裝備制造商，立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，產品主要包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光設備、MLED全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。

自2020年起，邁為股份面向Micro LED領域，自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備。未來邁為股份將持續(xù)攻堅核心技術，不斷完善MLED整線工藝解決方案。

值得注意的是，初入8月，Micro LED設備商進展不斷，激光智能設備商海目星也在1號宣布完成首條Micro LED中試線順利出貨，涵蓋Micro LED巨量轉移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修復等設備，并已完成廠內FAT驗收，產線效率達25-100kk/h，制程良率達99.99%以上，實現≤50μm的Micro LED芯片應用要求。（來源：邁為股份、LEDinside整理）

轉載請標注來源！更多LED資訊敬請關注官網(www.007seojiaoyu.cn)或搜索微信公眾賬號(LEDinside)。