Micro LED行業(yè)吸引了眾多投資者的關(guān)注，成為投資熱點(diǎn)。近日，蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“秋水半導(dǎo)體”）和上海點(diǎn)莘技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“點(diǎn)莘技術(shù)”）這兩家Micro LED領(lǐng)域的企業(yè)完成了新一輪融資。

秋水半導(dǎo)體完成天使輪及天使+輪融資

“硬氪”消息顯示，秋水半導(dǎo)體近日已連續(xù)完成了數(shù)千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，力合資本、汕韓光層和數(shù)字光芯跟投，興棠資本擔(dān)任其長(zhǎng)期財(cái)務(wù)顧問。據(jù)了解，本輪資金主要用于Micro LED技術(shù)的研發(fā)與工藝驗(yàn)證。

資料顯示，秋水半導(dǎo)體于2022年11月注冊(cè)成立，立足于首創(chuàng)的無損（Damage-free）Micro LED芯片技術(shù)路線，融合8英寸半導(dǎo)體混合鍵合先進(jìn)制程，旨在解決Micro LED技術(shù)中材料損傷大、光學(xué)效率低、制程良率低、彩色化困難等一系列核心關(guān)鍵問題。目前，秋水半導(dǎo)體的無損技術(shù)路線已完成Micro LED產(chǎn)品成功驗(yàn)證，且進(jìn)入客戶送樣環(huán)節(jié)。

秋水半導(dǎo)體無損技術(shù)路線采用電性絕緣的結(jié)構(gòu)，替代物理絕緣的方式，在沒有任何材料損傷的情況下實(shí)現(xiàn)各像素點(diǎn)的電性隔離。該技術(shù)不但可以解決大功率數(shù)字車燈芯片高溫工作環(huán)境下的材料壽命問題，也可解決紅光Micro LED芯片由于刻蝕損傷帶來的效率低下的難題。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

點(diǎn)莘技術(shù)完成新一輪融資

繼今年初完成數(shù)千萬Pre-A輪融資后，點(diǎn)莘技術(shù)宣布近日完成新一輪融資，臨港集團(tuán)旗下司南園科基金、新鼎資本領(lǐng)投，泓楓投資、方隅創(chuàng)投跟投，并獲得南京銀行、招商銀行等機(jī)構(gòu)投貸聯(lián)動(dòng)授信，共獲得股權(quán)及債權(quán)融資共計(jì)近億元資金支持。

資料顯示，點(diǎn)莘技術(shù)成立于2021年，公司融合精密光機(jī)系統(tǒng)、圖像處理及 AI 算法、高性能計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)要素，開發(fā)了Micro LED 新型顯示及Chiplet 先進(jìn)封裝量測(cè)設(shè)備。

點(diǎn)莘技術(shù)憑借對(duì)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝的理解，推出了無基準(zhǔn)位置度量測(cè)檢測(cè)設(shè)備，這些設(shè)備已經(jīng)得到市場(chǎng)主流Micro LED客戶的認(rèn)可和使用。同時(shí)，點(diǎn)莘技術(shù)針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，開發(fā)了專門針對(duì)fine RDL及micro bump的2D/3D量測(cè)檢測(cè)設(shè)備。

點(diǎn)莘技術(shù)表示，本次融資資金將用于設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)交付，以及新產(chǎn)品研發(fā)。點(diǎn)莘技術(shù)將繼續(xù)深耕新興微納互聯(lián)工藝的量測(cè)檢測(cè)良率管理設(shè)備，研發(fā)超小觸點(diǎn)間距的量測(cè)檢測(cè)及電測(cè)方案，解決Micro LED及Chiplet行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題。（LEDinside Mia整理）

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