1月1日，英諾激光宣布向新客戶(hù)交付Micro LED關(guān)鍵設(shè)備，此次交付的產(chǎn)品為激光去晶和激光切割設(shè)備。

據(jù)悉，激光去晶作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵制程，其作用是利用激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺(tái)控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無(wú)損傷、無(wú)粉塵殘留，有效提升巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)制程的良率和效率。

而激光切割可滿(mǎn)足工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質(zhì)基板等場(chǎng)景的分切需求，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機(jī)械應(yīng)力小、表面潔凈度高等優(yōu)點(diǎn)。
 

圖片來(lái)源：英諾激光

英諾激光主要從事激光器和激光整體解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。英諾激光從2023年開(kāi)始將Micro LED定位為公司重點(diǎn)布局業(yè)務(wù)，基于核心激光器的優(yōu)勢(shì)，布局Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝示范線。

憑借自主研發(fā)的固體紫外和深紫外激光技術(shù)和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)，英諾激光已在Micro LED領(lǐng)域持續(xù)取得突破進(jìn)展。在去年12月底，英諾激光曾向頭部客戶(hù)A順利交付首臺(tái)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵設(shè)備--激光去晶設(shè)備。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備快速滲透Micro LED領(lǐng)域

從2024年開(kāi)始，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在Micro LED領(lǐng)域不斷帶來(lái)好消息，持續(xù)取得技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)上最新成果，為下游提供Micro LED檢測(cè)、封裝、巨量轉(zhuǎn)移、剝離、修復(fù)、外延生長(zhǎng)設(shè)備。助力Micro LED進(jìn)一步突破良率和效率極限。

除英諾激光外，壹倍科技、精智達(dá)、勁拓股份、德龍激光、中微公司、合肥欣奕華、大族半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)設(shè)備商均在過(guò)去一年在Micro LED領(lǐng)域取得豐富成果。

（LEDinside Irving整理）

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