采鈺科技股份有限公司(VisEra TechnologiesCompany)昨(16)日宣布發(fā)表專(zhuān)屬之8寸外延片級(jí)LED硅基封裝技術(shù)，并以此項(xiàng)技術(shù)提供高功率LED之封裝代工服務(wù)，對(duì)于有高性能需求、微型化以及具成本競(jìng)爭(zhēng)力的固態(tài)式照明(solid-state lighting,SSL)領(lǐng)域之客戶(hù)，將甚有助益。 8寸外延片級(jí)LED硅基封裝技術(shù)是采鈺公司藉由近年來(lái)持續(xù)發(fā)展光學(xué)元件與模組所累積之核心技術(shù)，并結(jié)合精材科技開(kāi)發(fā)之新型LED專(zhuān)用基板共同研發(fā)而成；技術(shù)應(yīng)用范圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內(nèi)照明以及廣區(qū)域照明燈等。預(yù)估約有50%的照明市場(chǎng)將被高效節(jié)能之LED照明所取代，而外延片級(jí)LED硅基封裝技術(shù)將扮演重要角色。

相較于傳統(tǒng)塑膠成型封裝或陶瓷封裝，采鈺的LED硅基封裝技術(shù)具有更優(yōu)越的性能，經(jīng)與精材科技所發(fā)展之LED封裝基板整合，利用其基板具有之高散熱，銅導(dǎo)線的電遷移抵制力，以及基板表面的高光萃取效率之特性后，相關(guān)技術(shù)可做到之最佳散熱特性，相較于業(yè)界約可降低至少 50%，可大幅延長(zhǎng)元件的使用壽命，增加其耐用性與可靠度；此外，外延片級(jí)工藝的優(yōu)點(diǎn)還包含，色溫的均勻性，可有效提升良率；適合微型化的半導(dǎo)體微機(jī)電工藝，可因應(yīng)市場(chǎng)與客戶(hù)需求，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品體積，降低產(chǎn)品成本；同時(shí)，除芯片封裝技術(shù)外，并可結(jié)合采鈺之光學(xué)設(shè)計(jì)能力，提供客戶(hù)全方位解決方案。采鈺的LED封裝技術(shù)所生產(chǎn)的模組，完全相容于現(xiàn)行LED產(chǎn)業(yè)的加工工藝，可立即提供市場(chǎng)使用；所使用的材料亦完全依據(jù)RoHS (Restriction of Hazardous Substances)的規(guī)定，符合全球市場(chǎng)的對(duì)環(huán)境保護(hù)的要求。

采鈺科技執(zhí)行長(zhǎng)林俊吉表示：“今日8寸外延片級(jí)LED硅基封裝技術(shù)的發(fā)表是采鈺在高功率LED封裝技術(shù)上已邁入新的里程碑。產(chǎn)品及生產(chǎn)線認(rèn)證已經(jīng)完成并開(kāi)始于新竹廠區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)。由于8寸LED外延片級(jí)硅基封裝技術(shù)受到業(yè)界關(guān)注已久，采鈺的技術(shù)將協(xié)助客戶(hù)開(kāi)創(chuàng)更多的產(chǎn)品運(yùn)用與商機(jī)”