◆ 專利之微型化半導(dǎo)體微機電工藝
◆ 熱阻值可低于5℃/W
◆ 透過硅晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料涂佈等技術(shù),能夠迅速量產(chǎn)并降低成本
◆ 極低的介面溫度 junction temperature (< 50C at Ta=25C)
◆ 最大額定電流:500 mA (標準電流:350 mA)
◆ 出光角度:120°
◆ 封裝尺寸:3.37 mm * 3.37 mm
◆ 符合照明市場需求色溫分佈
◆ 熱電分離設(shè)計
◆ 符合RoHS
◆ 封裝尺寸:3.37 mm * 3.37 mm