日前,中國電科第45研究所成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“高亮度LED芯片高速裝片工藝與設(shè)備,該專案設(shè)備是整個LED產(chǎn)品生產(chǎn)制程中一種必須的關(guān)鍵設(shè)備,對促進(jìn)中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。該項目已申報了10項大陸發(fā)明專利。
LED高速裝片機(jī)專案是中國國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)重點專案之一,專案自成立以來,針對高亮度LED裝片的高精度、高效率、高可靠性的發(fā)展要求,中國電科進(jìn)行了輕質(zhì)高剛度高速運動焊臂結(jié)構(gòu)及材料、高速高精度柔性芯片拾放片、多軸即時運動控制、高速高精度視覺處理、精確點膠量控制等關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)突破,掌握了高速裝片工藝參數(shù)設(shè)置及設(shè)備的核心技術(shù),研制出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的LED高速裝片設(shè)備,為大規(guī)模LED生產(chǎn)企業(yè)高亮度LED的生產(chǎn)提供整套技術(shù)工藝解決方案。