糅合在發(fā)光二極管和各種電路基底選項領(lǐng)域的專有技術(shù)，為各行各業(yè)的LED照明解決方案提供更高的效率和可靠性

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司加快工程設(shè)計和生產(chǎn)，將客制化LED電路組件帶入從電器及電腦到汽車及消費性電子等更廣泛類型的電子產(chǎn)品中。Molex在PCB基底上的LED解決方案專為用于滿足大批量生產(chǎn)需求而設(shè)計，適合汽車、消費性電子、醫(yī)療、軍事/航空航太、電訊、交通和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。

Molex公司PCBA總監(jiān)Mike O’Sullivan表示：“二十多年來，Molex專注研究設(shè)計和制造復(fù)雜PCB組件，解決LED設(shè)計、照明、組裝和制造的難題。無論是小型指示燈電路板還是完整的汽車LED模組，我們均與客戶密切合作，確保選擇正確的材料和LED電路板設(shè)計，提供最佳的成本和照明性能?！?/p>

Molex LED組件采用剛性電路板，以及聚酯(polyester)和聚醯亞胺(polyimide)柔性電路基底，在尖端設(shè)計中提供3D照明效果，并且減少重量和厚度。Molex使用專有的芯片接合技術(shù)(bonding techniques)，將LED附著在柔性聚酯電路上，為加添簡單的電子組件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側(cè)高選項。使用整合圖形復(fù)蓋層或Molex薄膜開關(guān)的LED電路，能夠提供一個具有多種選項以提升應(yīng)用特性的完整使用者接口。Molex聚醯亞胺LED電路的電路組件增強PCB組件的牢固度，重量更輕、厚度更薄，適用于緊湊的空間和嚴(yán)苛的環(huán)境，同時讓客戶能夠在LED設(shè)計中加入靈活性和美觀的3D效果。

O’Sullivan補充道：“Molex能夠滿足較短設(shè)計周期要求，同時快速進入大量生產(chǎn)階段。在電氣、機械、熱學(xué)、光學(xué)、附著成型(overmolding)和可靠性方面，我們的團隊擁有公認(rèn)的出色記錄和無與倫比的設(shè)計經(jīng)驗，可以提供完全合格的LED封裝?！?/p>