Oslon Black Flat:從一變二

Oslon Black Flat 目前在市面上推出雙芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新版LED能創(chuàng)造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術(shù)（SMT）組件，可以直接附著在印刷電路板上，并可以在標準的焊接流成功和其他組件一起加工處理。設(shè)置上的簡化，轉(zhuǎn)化成加工過程中省下的大幅時間與成本。

有賴UX:3芯片技術(shù)，新的Oslon Black Flat即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出，在1A時可達500 lm。新版LED的高亮度是從非常小巧的封裝發(fā)射出來，它的封裝尺寸僅有3.1 mm x 3.75 mm，高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的Florian Rommen解釋道：“有了新的Oslon Black Flat，我們可以在產(chǎn)品組合中加入比先前版本更小巧的LED，設(shè)計出更小巧的頭燈系統(tǒng)。”這種雙芯片的LED，適合所有頭燈功能，主要用于光導引的晝行燈，通常也可用于近光燈和遠光燈。

Oslon Black Flat LED現(xiàn)在推出雙晶片版本。  照片提供：歐司朗

表面黏著技術(shù)省下成本

新版的Oslon Black Flat是表面黏著技數(shù)組件，可以附著在其他電子組件上，只要附加在電路板上，便可在標準焊接流程中進一步加工。Rommen 繼續(xù)補充：“這種焊接能力，使得LED可以在簡單、標準化的流程中加工，減少了加工流程的復雜性，省下大量的時間與成本。”

穩(wěn)定性佳且光線分布同構(gòu)型高

Oslon Black Flat的其他益處，是光線分布同構(gòu)型高、對比率高且周期穩(wěn)定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的連結(jié)，在高溫循環(huán)覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此，焊接點非常穩(wěn)固，而且需承受的外力較小。

特殊的黏著技術(shù)再加上精巧的封裝與陶瓷轉(zhuǎn)換器，創(chuàng)造出非常一致的光線分布，以及絕佳的路況對比：芯片封膠直接在封裝內(nèi)進行，可在光線中形成明確的明/暗界線，而兩個封裝相關(guān)芯片的高對比度照明表面，也有幫助。

Oslon Black Flat現(xiàn)在已有樣本，正在計劃2013年底時大量生產(chǎn)。

絕佳的周期穩(wěn)定性、同構(gòu)型高的光線分布、精巧的體積以及其他優(yōu)點：新的歐司朗光電半導體雙芯片LED有多種優(yōu)勢。  照片提供：歐司朗

Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術(shù)資料：