臺積固態(tài)照明公司在日前第十九屆廣州國際照明展中，展示運用創(chuàng)新技術“熒光粉覆晶封裝”（Phosphor on Die，PoD）所研發(fā)的照明產品方案。包含尺寸最小的大功率單顆LED、彈性COB模塊、可變色溫模塊（CCT Tunable module）以及驅動整合式模塊（Driver on Board，DoB）等。展會現(xiàn)場詢問度高，反應相當熱烈。

PoD組件源自臺積固態(tài)照明公司所獨家研發(fā)的新技術，不僅集創(chuàng)新覆晶（Flip-chip）芯片技術及先進的熒光粉包覆制程之大成，更具有小體積、150 度大發(fā)光角度、高流明密度、一致性色溫及可建成高驅動電壓組合等特色，將可突破現(xiàn)有封裝LED光源的使用限制，滿足對創(chuàng)新設計及高質量LED照明燈具的需求。

在本屆廣州國際照明展上，臺積固態(tài)照明推出目前業(yè)界尺寸最小的1616之單顆封裝組件產品TP1E，具高光效與高功率、1,000毫安最大操作電流、流明 密度可提升五成以上，相當適用于聚光型照明產品，如手電筒、投射燈及車用燈等應用。同時，TP1E使用改良式卷帶包裝，可順利導入現(xiàn)有SMT上件加工程 序，增加SMT加工之便利性。

另一亮點產品可變色溫模塊，是將不同色溫的小尺寸PoD組件經精確配色后，高度緊密地排列于燈板上，不同色溫的組件經各自獨立驅動回路控制后，混搭出多種色溫。如此前瞻性的高質量模塊，將廣泛使用于商業(yè)空間及智能照明應用中。

最后，臺積固態(tài)照明以其在半導體產業(yè)的整合優(yōu)勢，將驅動IC與PoD發(fā)光組件整合在同一片燈板上，成為可直接AC輸入的光引擎，也就是業(yè)界通稱的DoB驅 動整合式模塊。同樣地，PoD組件小而彈性配置的特性，給予驅動組件充足的配置空間，可疏可密的排布，成為最佳搭配的光引擎模塊。相較于市場上的類似模 組，此產品的最大特色為無陰影、環(huán)型均勻調光、驅動電路設計簡單便宜等。