科銳正式宣布推出XLamp XHP35 LED系列。XLamp XHP35 LED器件比之科銳之前最高性能的單芯片LED器件，能夠提供50%更多光輸出，為3535封裝器件設立了性能新標桿。基于科銳SC5技術平臺，XHP35導入了科銳突破性的高電壓功率芯片架構，使得照明生產(chǎn)商能夠采用現(xiàn)有驅(qū)動，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。XHP35最高可以提供1,833 lm光輸出，避免了多芯片LED器件的光學效率問題，從而可以實現(xiàn)尺寸更小、系統(tǒng)成本更低的新型照明設計。

Hispaled公司首席執(zhí)行官Jorge Fraile表示：“XHP35在XP封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了科銳超大功率LED的性能，我們感到很高興。XHP35不僅可以提供驚人的光輸出，同時可以使得我們采用現(xiàn)有驅(qū)動，并在較低的驅(qū)動電流下，便可以實現(xiàn)科銳大功率LED的全部性能。”

與現(xiàn)有其它大功率LED不同，XHP35采用新型單片式12V功率芯片，可以在驅(qū)動電流不超過1A的條件下便可實現(xiàn)超大功率性能，從而使得照明設計者對于大功率LED的接受度更高。這一突破得益于SC5技術平臺，基于科銳業(yè)界領先的SiC技術，在外延結(jié)構和芯片架構方面實現(xiàn)了諸多重要技術提升，并且開發(fā)出經(jīng)過優(yōu)化設計的先進光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以實現(xiàn)最佳散熱性能和光學性能。

XHP35 LED系統(tǒng)同時提供高密度級（High Density Class）和高強度級（High Intensity Class）版本，優(yōu)化設計以實現(xiàn)針對具體應用的最高性能。高密度級XHP35 LED在緊湊型的XP封裝結(jié)構內(nèi)實現(xiàn)更高光輸出，以滿足戶外照明、高天棚燈等高流明應用的需求。高強度級XHP35 LED經(jīng)過優(yōu)化設計，通過二次光學可以提供更高光強，以滿足體育場、手電筒、軌道照明等高光強應用的需求，并進一步提升性能和減小系統(tǒng)尺寸。

科銳LED事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Dave Emerson表示：“科銳再次重新定義大功率LED的性能標桿。突破性的XHP35 LED超越了其他LED供應商漸進式的提升?，F(xiàn)在，比之先前任何時候，照明生產(chǎn)商更能夠充分利用超大功率LED的高性能，以開發(fā)出之前認為不可能實現(xiàn)的照明設計。”

高密度級（High Density Class）XLamp XHP35 LED和高強度級（High Intensity Class）XLamp XHP35 LED現(xiàn)已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產(chǎn)。XHP35 LED顯色指數(shù)CRI 70、80、90可選，色溫2,700K至8,300K可選，顏色一致性2步、3步麥克亞當橢圓色容差可選。