華燦光電將于6月9-12日攜LED芯片倒裝 “燿系列”，高壓芯片“熠系列”，背光芯片“燦系列”，閃耀亮相2014光亞展，多方位展示全系列LED照明芯片產(chǎn)品。

此次展會(huì)，華燦光電將重點(diǎn)展示系列白光產(chǎn)品：低電壓、高亮度、高穩(wěn)定性LED倒裝芯片“燿”系列，高性價(jià)比和靈活多變LED高壓芯片“熠”系列，良好的抗ESD能力和一致性的LED背光芯片“燦”系列；同時(shí)，當(dāng)下最流行的360°全角度發(fā)光燈絲球泡燈芯片解決方案，也將會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)。

華燦光電在白光LED芯片的不斷的研究與開(kāi)發(fā)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；對(duì)倒裝LED的工藝做了深入細(xì)致的研究，不斷提升外延和芯片工藝技術(shù)，目前已達(dá)到臺(tái)灣同業(yè)領(lǐng)先水平；高壓產(chǎn)品華燦率先量產(chǎn)，其高性價(jià)比解決普通照明方案得到客戶端和應(yīng)用端得到廣泛的認(rèn)可和良好口碑；背光產(chǎn)品憑借其優(yōu)秀的可靠性得到國(guó)際客戶的認(rèn)可。華燦光電發(fā)展至今，在芯片光效，抗靜電、一致性和指標(biāo)已屬于國(guó)內(nèi)一線廠商水平。

華燦光電還將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)設(shè)“芯片知識(shí)大講堂”，立足于芯片，與大家分享芯片的制成原理，詳細(xì)的剖析倒裝和高壓等新型工藝技術(shù)。

歡迎廣大新老朋友蒞臨華燦光電展臺(tái)：琶洲展館9.2館C47。