過去的12個(gè)月，CMOS圖像傳感器和3D-ICs生產(chǎn)的大幅推動(dòng)，致使EVG集團(tuán)該系統(tǒng)的訂單量翻一番

作為MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)中主要晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商的EVG集團(tuán)，31日稱其300毫米聚合體自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)需求旺盛。過去12個(gè)月，該系統(tǒng)新增訂單量已翻一番，其中包括 EVG®560，GEMINI®和EVG®850 TB/DB在內(nèi)的一系列晶圓鍵合機(jī)。這些訂單來自不同性質(zhì)的企業(yè)，包括總部位于亞洲的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）供應(yīng)商。系統(tǒng)需求量的大幅增長(zhǎng)離不開先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，制造商加大了CMOS圖像傳感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔（TSV）互連技術(shù)的垂直堆疊半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

EVG560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)能接受4個(gè)以上的鍵合腔體，可配置整個(gè)的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達(dá)300毫米的晶圓鍵合。

市場(chǎng)調(diào)查與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Développement表示，未來五年，裝備市場(chǎng)對(duì)3D-IC和晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)的應(yīng)用會(huì)得到長(zhǎng)足發(fā)展，預(yù)計(jì)從2014年的9.33億美元發(fā)展為2019年的26億（總收入），復(fù)合年均增長(zhǎng)率將會(huì)增長(zhǎng)19%。其中晶圓黏著鍵合技術(shù)必然發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

自動(dòng)晶圓黏著鍵合技術(shù)確保堆疊式設(shè)備實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)

晶圓黏著鍵合是一種重要的加工技術(shù)，它使用一個(gè)中間層（典型的聚合體）來粘接兩個(gè)基層，被廣泛地運(yùn)用在先進(jìn)封裝中。該方法的主要優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應(yīng)用方面，晶圓黏著鍵合技術(shù)會(huì)在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設(shè)置一層保護(hù)屏障。在3D-IC硅通孔（TSV）技術(shù)的應(yīng)用上，晶圓黏著鍵合技術(shù)在臨時(shí)性貼合和剝離上發(fā)揮著重要作用，晶圓通過膠粘劑被臨時(shí)安裝在相關(guān)載體上，以實(shí)現(xiàn)真正的薄型化和后臺(tái)封裝。

無論是在CMOS圖像傳感器還是堆疊式邏輯存儲(chǔ)器的應(yīng)用方面，全自動(dòng)晶圓鍵合技術(shù)責(zé)任重大，它是制造商轉(zhuǎn)而制造較大的晶圓基層（300毫米）以降低整體生產(chǎn)成本的必然選擇。例如，鍵合后能否將粘膠層的總厚度變化（TTV）降到最小是影響最終產(chǎn)品厚度公差的關(guān)鍵。這也將最終影響薄化晶圓和設(shè)備在提高接合密度和降低硅通孔（TSV）整合成本的能力。EVG的自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)通過可重復(fù)晶圓間加工技術(shù)對(duì)TTV及其它參數(shù)實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)控制，并協(xié)調(diào)內(nèi)聯(lián)度量以在鍵合過程中監(jiān)控TTV。由此可見，制造商將不斷尋求與EVG的合作，以此來滿足其對(duì)自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)的大量需求。

隨著先進(jìn)封裝和3D-IC技術(shù)的廣泛應(yīng)用，EVG集團(tuán)看到了市場(chǎng)對(duì)300毫米聚合體自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)的巨大需求

“我們真正地進(jìn)入了3D-IC時(shí)代，諸多科技前沿對(duì)TSV晶圓的需求日益增長(zhǎng)，例如應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭以及360度全景泊車的CMOS圖像傳感器、有助于保持高性能的三維堆疊式存儲(chǔ)器與邏輯存儲(chǔ)器，以及在網(wǎng)絡(luò)連接、博彩、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)計(jì)算等方面的高帶寬應(yīng)用，”EVG集團(tuán)銷售與客戶支持執(zhí)行主管Hermann Waltl說道，“自動(dòng)晶圓鍵合技術(shù)是支持CMOS 圖像傳感器批量生產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備制造的關(guān)鍵過程。EVG這幾年一直致力于研發(fā)晶圓鍵合技術(shù)，以此為先進(jìn)封裝市場(chǎng)提供有價(jià)值的解決方案。我們?cè)诰A鍵合設(shè)備和封裝流程方面具備廣泛的專業(yè)知識(shí)，并且在強(qiáng)大的供應(yīng)鏈伙伴網(wǎng)絡(luò)的幫助下，我們能夠更有效地預(yù)見未來的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，開發(fā)新的解決方案，以滿足客戶的新興生產(chǎn)需求。"

注：該市場(chǎng)數(shù)據(jù)取自“三維集成電路（3D-IC）設(shè)備、材料及晶圓封裝材料應(yīng)用”研究報(bào)告，2014 年 11 月由Yole Développement發(fā)表。