2015年香港國(guó)際秋季燈飾展覽會(huì)即將于10月27-30日在香港會(huì)議展覽中心拉開(kāi)帷幕，全球知名LED制造商首爾半導(dǎo)體將攜WICOP2產(chǎn)品亮相展會(huì)。

首爾半導(dǎo)體是一家專(zhuān)業(yè)LED制造商，據(jù)美國(guó)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS最新發(fā)布報(bào)告，2013年躍居全球LED行業(yè)第四。擁有超過(guò)10,000項(xiàng)專(zhuān)利、世界級(jí)LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù)。

借此機(jī)會(huì)，誠(chéng)摯地歡迎各位蒞臨首爾半導(dǎo)體展區(qū)，參觀(guān)產(chǎn)品，探討技術(shù)。大家攜手合作，共同推動(dòng)LED行業(yè)的發(fā)展。

首爾半導(dǎo)體展位號(hào)：Hall 1B-C16

# 新產(chǎn)品介紹

首爾半導(dǎo)體的WICOP2產(chǎn)品不需要LED封裝（Package）生產(chǎn)的固晶（Die Bonding）,焊金線(xiàn)（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為L(zhǎng)ED封裝主要構(gòu)成部件的支架（Lead frame）、金線(xiàn)（Gold wire）等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說(shuō)的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP（Chip Scale Package) 的限制, 真正實(shí)現(xiàn)無(wú)封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導(dǎo)體于2012年在全球首次成功地開(kāi)發(fā)并進(jìn)行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接， 無(wú)需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）,焊金線(xiàn)（Wire Bonding）等工程,又因沒(méi)有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。

詳細(xì)信息：//www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_cn.asp

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