當今是一個科技技術高速發(fā)展迭代的時代，5G，人工智能，云計算，大數(shù)據(jù)，萬物互聯(lián)等新一代技術的崛起，“視屏顯示”已經(jīng)成為人機交流互動的主要界面，智能手機，AR/VR， 可穿戴設備，電視，車載顯示等廣泛應用，人們對顯示屏也相應有了更高的需求，新需求給顯示應用市場帶來了新的技術創(chuàng)新。

MiniLED是新一代顯示技術，它既可以用作背光顯示，也可以用作直接顯示。與傳統(tǒng)LED背光顯示相比，MiniLED芯片更小 （<200 μm），能夠實現(xiàn)更多背光分區(qū)，以及精細的區(qū)域發(fā)光調節(jié)(可以獨立控制各個發(fā)光區(qū)域)，因此MiniLED背光具有輕薄、更好的對比度等優(yōu)勢。當用于直接顯示時，MiniLED顯示技術在亮度、能耗、壽命等方面也優(yōu)于OLED。所以MiniLED 在背光及直顯（直接顯示）市場領域都得到了廣泛應用。

由于微型化的MiniLED尺寸比傳統(tǒng)LED芯片的尺寸更小，所以對原有的設備技術在轉移速度、放置精度、以及生產(chǎn)良率等都提出了新的挑戰(zhàn)。在所有相關設備中，巨量轉移設備尤為關鍵。此技術難度高、設計復雜，不僅需要獨特的轉移概念、而且需要高速高精度的驅動與控制、光學識別與計算等技術，以及巨量轉移過程中各種工藝細節(jié)參數(shù)的精準控制。所以巨量轉移是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵技術。

來自新加坡半導體封裝設備廠商Kulicke & Soffa（K&S）公司，是一家全球頂尖的封裝設備供應商，致力為客戶提供最先進的智能制造解決方案。從1951年創(chuàng)立至今， K&S在半導體行業(yè)長期保持領先地位，不斷尋求技術突破，不畏艱難，勇于創(chuàng)新，追求卓越。不安于現(xiàn)有的王牌產(chǎn)品，例如球焊機和鋁絲焊接機等，K&S著眼新技術，保持市場敏銳度，積極布局，持續(xù)加大研發(fā)投入， 2018年，看好Mini LED/Micro LED的發(fā)展商機，K&S攜手Rohinni聯(lián)合推出MiniLED轉移設備PIXALUX™，此設備是第一臺真正實現(xiàn)了MiniLED巨量轉移的設備。相對于傳統(tǒng)單顆芯片的取放模式，PIXALUX特有的轉移方式，可以使轉移速度提升一個數(shù)量級左右，達到高達180,000 dies/小時。同時該設備精度高（10μm）、轉移工藝可靠穩(wěn)定，從而保證了較高的良品率和量產(chǎn)的經(jīng)濟性。因此一經(jīng)推出，其卓越的生產(chǎn)性能，就受到了著名客戶的認可。目前已經(jīng)在客戶端獲得驗證并用于大量生產(chǎn)。

PIXALUX速度高，相比于傳統(tǒng)LED背光產(chǎn)品只需要處理成百上千顆芯片，MiniLED 背光產(chǎn)品一般需要采用幾萬乃至幾十萬顆小LED芯片。因此巨量轉移是實現(xiàn) MiniLED背光應用量產(chǎn)的關鍵， 能夠提供巨量轉移設備的廠商是引領MiniLED商轉的重要角色。 K&S 和Rohinni聯(lián)手推出的PIXALUX是目前市面上最快的、能真正用于量產(chǎn)的設備。

PIXALUX精度高， MiniLED或者更微型的Micro LED，芯片尺寸僅為傳統(tǒng)LED的十分之一甚至更小。 在高速轉移過程中，精準抓取放置如此小的芯片是一個技術難題。PIXALUX 的精度目前可以達到10 ~ 15 μm, 隨著未來芯片尺寸進一步縮小，市場對精度的需求會越來越高。K&S目前已經(jīng)對此已經(jīng)進行了布局，致力為客戶提供更高精度的設備。

PIXALUX 良率高,提升良率降低成本是新技術產(chǎn)業(yè)化的關鍵。經(jīng)過兩年左右的提升與優(yōu)化，PIXALUX設備的各項技術指標得到了進一步驗證、各種工藝參數(shù)的設置也穩(wěn)定下來。設備的重復性穩(wěn)定性都得到了驗證。從而保證了真正量產(chǎn)可行性。

2020 年下半年MiniLED已經(jīng)全線進入高速量產(chǎn)階段，PIXALUX在客戶端的量產(chǎn)使用，市場需求將有更大的增長空間。MiniLED、MicroLED是一場顯示技術革命， 需要突破各個環(huán)節(jié)的技術瓶頸， 降低成本提升市場競爭力是MiniLED產(chǎn)業(yè)化的關鍵。這也是未來各個LED相關廠商面臨的挑戰(zhàn)。K&S作為行業(yè)先鋒，一直走在技術最前沿，專注為客戶提供各種方案，解決技術難題， 目前已經(jīng)與一家研究機構合作，推出了針對MiniLED巨量轉移后，缺陷芯片自動替換的解決方案。該設備使用鐳射技術， 自動移除壞的芯片，自動放置并焊接新的好芯片，從而實現(xiàn)了MiniLED產(chǎn)品的全線自動化生產(chǎn)。 目前該設備已經(jīng)完成驗證，投入量產(chǎn)。 今天K&S已經(jīng)成為一家可以為MiniLED客戶提供轉移、檢測、修復為一體的整體解決方案的設備供應商， K&S將助力客戶提升良率，降低成本，加快MiniLED量產(chǎn)步伐，幫助客戶把終端產(chǎn)品成功推向市場。

著眼未來，勇于創(chuàng)新，K&S在既有MiniLED巨量轉移技術領先優(yōu)勢上，已經(jīng)積極布局更具挑戰(zhàn)的Micro LE 研究，持續(xù)研究更加微型小于50μm芯片的高速轉移設備。原有機械轉移方式對小于50μm的芯片在轉移速度和精度上都有一定的局限性。MICRO LED芯片尺寸微縮到50μm以下后(最小可至5um左右)， 如何把上萬粒，甚至幾十萬、幾百萬、幾千萬粒如塵粒般大小的芯片進行高速精準的巨量轉移，這需要從前段到后段整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術革新。各個世界領先的LED顯示屏廠商或技術公司都有積極投入Micro LED的研發(fā)，目前市面上公布的Micro LED 巨量轉移方法有多種，但都在研發(fā)階段，尚未成熟。K&S將會持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷突破技術瓶頸，與行業(yè)頂尖伙伴技術合作，致力為客戶提供穩(wěn)定，高速，精準，最具市場競爭力的設備。未來市場無論充滿怎樣的挑戰(zhàn)，K&S與客戶同行，堅持不懈，攻克難關，一如既往，幫助客戶解決技術難題。（來源：Kulicke & Soffa）

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