根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside資料統(tǒng)計(jì)，2009年7月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額共59.82億元，相較2009年6月份營(yíng)收56.52億元成長(zhǎng)5.8%(YoY+3.8%)。其中LED芯片廠 7月營(yíng)收總額為26.21億元，較上月成長(zhǎng)6.9％；LED封裝廠商7月份營(yíng)收約33.61億，較上月成長(zhǎng)5.1％。

LEDinside觀察近期市場(chǎng)狀況，目前上游芯片廠藍(lán)光產(chǎn)能利用率滿載，訂單甚至排到年底。因此近期上游廠商紛紛募資啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，來(lái)為2010年的LED TV市場(chǎng)作準(zhǔn)備。

至于下游封裝廠部分，訂單能見度已經(jīng)達(dá)到9月底，2009年Q3為傳統(tǒng)需求旺季度，傳統(tǒng)手機(jī)以及智慧型手機(jī)需求出籠。而筆記型電腦的CULV平臺(tái)的推出，為了達(dá)到省電的訴求，搭載LED背光的NB機(jī)種也持續(xù)增加。依照以往經(jīng)驗(yàn)，需求旺季度將會(huì)延續(xù)至9~10月份。由于TV以及NB的背光市場(chǎng)需求龐大，因此下游封裝廠近期也紛紛啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

觀察7月份臺(tái)灣整體芯片廠營(yíng)收，7月份營(yíng)收26.21億元較上個(gè)月大幅成長(zhǎng) 6.9% (MoM+6.9%，YoY +2.6%)。而以個(gè)別公司營(yíng)收表現(xiàn)觀察，上游芯片晶電、璨圓、廣鎵等公司7月營(yíng)收表現(xiàn)已經(jīng)超越去年同期水準(zhǔn)。龍頭廠商晶電，7月營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，達(dá)12.08億(MoM+5.3%)。雖然晶電藍(lán)光產(chǎn)能利用率滿載，但是由于在芯片端生產(chǎn)效率的提升以及高亮度四元產(chǎn)品訂單增加，使得營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。至于璨圓7月營(yíng)收達(dá)到1.84億元(MoM+10%)，也創(chuàng)下歷史新高水準(zhǔn)。隨著上游芯片廠商機(jī)臺(tái)陸續(xù)的裝機(jī)，2009下半年上游芯片廠的產(chǎn)值將可望持續(xù)成長(zhǎng)。

至于下游LED封裝部分，7月份整體營(yíng)收33.61億(MoM +5.1%，YoY+4.7%)。封裝廠產(chǎn)值已經(jīng)超越去年同期水準(zhǔn)。封裝龍頭廠商億光7月營(yíng)收約9.53億元，創(chuàng)下今年新高數(shù)字，未來(lái)幾個(gè)月在傳統(tǒng)旺季度需求推升下，單月營(yíng)收仍有機(jī)會(huì)回到10億以上水準(zhǔn)。東貝由于長(zhǎng)期布局于背光領(lǐng)域，因此直接受惠于中大尺寸的背光需求，營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高，7月營(yíng)收達(dá)到4.02億元(MoM +18%)，相較2008年同期成長(zhǎng)70%。而手機(jī)應(yīng)用比重較高的宏齊，在白牌手機(jī)需求出籠下，7月營(yíng)收達(dá)到2.45億元(MoM +12%)，下半年在新產(chǎn)品導(dǎo)入下，營(yíng)收仍有成長(zhǎng)空間。至于在友達(dá)所轉(zhuǎn)投資的凱鼎，由于近期交易模式改變，使得7月份營(yíng)收僅1.63億元(MoM -26%)，但是隨著下半年持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及代工比重增加，營(yíng)收將會(huì)回覆成長(zhǎng)動(dòng)能。