全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產業(yè)市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，年成長20%。其中營收排行前十名廠商市占率達43.6%。日亞化學仍然穩(wěn)居龍頭寶座，至于中國LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年成長將近七成。

表一：中國LED封裝市場廠商營收排名

 
LEDinside分析師余彬表示，中國LED封裝市場主要分為國際、臺灣和中國本土三大陣營。受到國際和大陸廠商的擠壓，臺灣廠商在中國的市占率逐漸下降，因此目前中國LED封裝市場主要是國際和中國本土廠商之間的競爭。受專利、技術的影響，短期內國際廠商在中國仍然會維持高速成長，但隨著中國廠商技術的提升與產業(yè)鏈規(guī)模制造的優(yōu)勢，成本將更具競爭力，在中國封裝市場的占有率將逐步擴大。為了因應這種局勢，國際廠商將陸續(xù)在中國設立生產基地，并積極尋找代工供應以加強中國市場發(fā)展布局。

國際廠商主要包括日亞化、科銳、飛利浦等，無論在專利布局或技術掌控都處于全球領先地位。這些廠商在中國生產的LED應用產品大 多數輸往歐洲、北美等地，不但要符合各種嚴格安規(guī)、標準，還必須面對專利問題，因此國際LED供應廠商具有更好的優(yōu)勢。隨著歐美國家市場經濟復蘇，國際廠商業(yè)績在中國封裝市場也有飛躍式的成長，2013年國際廠商在中國LED封裝市場總營收規(guī)模為20億美元，年成長40%，其中日亞化學、首爾半導體皆有超過八成的年成長。

中國廠商則擁有產業(yè)鏈、制造優(yōu)勢。盡管中國LED產業(yè)起步較晚，技術、專利均落后于國際廠商。但隨著中國政府對LED產業(yè)的大力扶植，上游芯片產業(yè)發(fā)展速度飛快，也加速封裝產業(yè)的發(fā)展。而新興國家的LED照明市場逐漸起飛，也給中國本土封裝廠商制造新的機會，木林森、瑞豐、聚飛等中國本土封裝廠商發(fā)展迅速，余彬表示，2013年中國本土封裝廠商產值約45億美元，年成長15%。

臺灣廠商主要包括億光、隆達、東貝等，早期就進入中國市場搶下一席之地，但隨著國際與本土廠商的快速崛起，2013年臺灣廠商在中國封裝市場營收規(guī)模為6.4億美元，年減1%，整體業(yè)績呈現下降趨勢，不過億光與隆達仍維持亮眼表現。目前臺灣廠商正積極調整產品策略，推出更多符合中國市場的產品，可望成為中國封裝市場未來主要競爭陣營之一。

2014 中國封裝產業(yè)市場報告

第一章 LED產業(yè)鏈概述

LED發(fā)展簡史
LED產業(yè)鏈
LED封裝的定義
LED封裝的配套產業(yè)
- 支架
- 硅膠
- 熒光粉

第二章 中國LED產業(yè)現況分析

上游芯片產業(yè)
- 產能過剩與供過于求
- 行業(yè)兩極化,一線大廠市占率持續(xù)增長

下游應用產業(yè)
- 照明行業(yè):產品價格下降,帶動普及率提升
- 顯示屏行業(yè):競爭激烈,進入行業(yè)洗牌期
- 背光行業(yè):國產化比例提升

第三章 中國LED封裝產業(yè)概況

中國LED封裝行業(yè)發(fā)展簡述
中國LED封裝市場規(guī)模及預測
重點LED企業(yè)的行業(yè)地位及營收排名
重點LED應用領域分析
- 照明
- 背光
- 顯示屏
- 裝飾

中國封裝廠技術開發(fā)能力分析
- 研究經費投入金額及占營收比例
- 研究人員數量
- 專利數量

第四章 中國封裝重點企業(yè)分析

國星光電
瑞豐光電
聚飛光電
鴻利光電
長方照明
萬潤科技
雷曼光電
木林森
晶臺光電
斯邁得光電
杭科光電
穩(wěn)潤光電
東山精密

- 營收及毛利
- 產品結構分析
- 運營動態(tài)分析
- 營運能力分析 (存貨周轉天數，應收賬款周轉天數)
- 盈利能力分析
- 產品規(guī)格分析

第五章 國際LED企業(yè)在中國的經營活動

歐美LED企業(yè)在中國的經營活動
- Philips Lumileds，OSRAM， Cree
日本LED企業(yè)在中國的經營活動
- 日亞化學，豐田合成
韓國LED企業(yè)在中國的經營活動
- 三星， LG伊諾特，首爾半導體
臺資LED企業(yè)在中國的經營活動
- 億光，隆達，光寶，東貝，宏齊，佰鴻

第六章 LED封裝產業(yè)的重要支持性產業(yè)

封裝產業(yè)的支持性產業(yè)分析

設備行業(yè)分析
- 固晶機
- 焊線機
- 點膠機

主要材料分析
- 芯片
- 熒光粉

輔助材料行業(yè)分析
- 支架
- 膠水（硅膠、環(huán)氧樹脂)
- 金線

第七章 中國LED封裝產業(yè)的競爭能力

行業(yè)集中度
產業(yè)整合趨勢
產業(yè)成長的機會與威脅

第八章 LED封裝新技術、熱點探討

COB封裝
EMC封裝
倒裝芯片封裝

- 概述
- 優(yōu)勢
- 市場情況
- 結論

第九章 結語及投資建議