Micro LED卡在重重制程瓶頸，尚待突破，短期內(nèi)難有商品化產(chǎn)品出現(xiàn)，廠商轉(zhuǎn)攻以現(xiàn)有設(shè)備并改變部分制程參數(shù)條件就可以研發(fā)出的MiniLED等級產(chǎn)品。

集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）指出，MiniLED未來可能的發(fā)展方向，涵蓋電視、手機、車用面板、顯示屏等，預(yù)估2023年整體MiniLED產(chǎn)值將達到10億美元，其中LED顯示屏及大尺寸電視等，將是MiniLED未來應(yīng)用的主流。

LEDinside研究副理楊富寶指出，MiniLED的芯片大小介于100-200μm之間，目前的應(yīng)用領(lǐng)域以自發(fā)光顯示器與背光為主。在自發(fā)光顯示器方面，Sony雖然早在2016年即發(fā)表了Micro LED的自發(fā)光顯示屏，但由于制造成本與技術(shù)門檻相當高，所以目前許多LED廠商開始研發(fā)晶粒尺寸較大的MiniLED，以求快速量產(chǎn)。相較傳統(tǒng)的LED顯示屏，MiniLED有機會做到更高的動態(tài)對比與廣色域效果。

至于消費性電子產(chǎn)品方面，用MiniLED芯片做自發(fā)光顯示器成本太高，加上分辨率可能無法滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的要求，因此廠商的目標是以MiniLED作為背光，替代傳統(tǒng)液晶面板的LED背光。MiniLED的背光方案可應(yīng)用在電視、手機、車用面板等，LEDinside預(yù)估2018年將會有MiniLED背光應(yīng)用相關(guān)樣品問世。

例如使用在電視上，由于MiniLED具備高亮度與高動態(tài)對比等優(yōu)勢，將有機會導入中高階的電視產(chǎn)品。另外在手機應(yīng)用上，MiniLED可以制造出類OLED的產(chǎn)品，具備高對比度度、高亮度等優(yōu)勢，并增加局部調(diào)光功能，相關(guān)面板廠商開發(fā)的目標是希望在性能與價格上皆可以與OLED競爭。

目前全球許多廠商已積極發(fā)展MiniLED的相關(guān)應(yīng)用，芯片廠有晶電、隆達、三安、華燦等；封裝廠有億光、榮創(chuàng)、宏齊、首爾半導體等；IC設(shè)計廠有聚積、瑞鼎等；面板廠有友達、群創(chuàng)；顯示屏廠商則包括利亞德等。

然而目前MiniLED也同樣面臨研發(fā)挑戰(zhàn)。在成本方面，由于MiniLED使用的芯片數(shù)量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時間也會拉得更長，而制程不良率的風險也隨之增高。另外，因為MiniLED需要一定高度的混光區(qū)，所以產(chǎn)品的厚度將備受限制，增加產(chǎn)品設(shè)計的困難度。