根據TrendForce光電研究（WitsView）「新型顯示技術成本分析報告」指出，經過近一年的時間醞釀，MiniLED顯示技術逐漸成熟，MiniLED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了顯著的提升，2019年很有機會看到搭載MiniLED背光的終端產品。隨著MiniLED采用顆數的不同，整體顯示器的生產成本將增加1.2~2倍不等。

LED出光角度和整機厚度牽動MiniLED使用顆數

WitsView研究副理李志豪指出，MiniLED的使用顆數與整機厚度和背光所需的輝度有關，由于電子產品近來不斷要求朝向輕薄設計，隨著整機厚度降低，背光中保留的混光區(qū)勢必要縮短，然為了維持良好的光學表現，MiniLED的使用顆數也居高不下。若想維持輕薄設計但同時又要降低使用的LED顆數，打開LED出光角度就是另外一個選項。現行MiniLED的出光角度約在120~140度之間，磊晶廠則致力將出光角度提升至140~160度。透過減少MiniLED的使用顆數，進一步壓低生產成本。

MiniLED背光主要的競爭對手仍為OLED

WitsView分析，MiniLED背光其實并未脫離傳統LCD的架構，主要是透過拉高LED的使用顆數來增加輝度，并在對比上接近OLED的水平，最重要的是強化動態(tài)對比(HDR)的呈現。以65英寸UHD 4K電視面板為例，若采用傳統高階直下式背光搭配量子點膜(QDEF)，面板模塊的成本約落在600美元左右；而采用MiniLED背光、LED使用顆數16,000顆的模塊價格則在700美元。若是為了沖刺規(guī)格，將使用顆數拉到40,000顆，則成本可能將增加至1,200美元，與相同尺寸和解析度的OLED電視相比，成本高出20%。因此MiniLED若要與OLED競爭高階電視市場，在成本上還有努力的空間，如何在規(guī)格與成本上取得平衡，還是此項技術最終能否為市場接受的關鍵。

新型顯示技術成本分析報告 New Display Technology Cost Analysis

出刊時間: 每季
檔案格式: PDF / Excel
報告語系: 英文